2oz 인쇄 회로 보드 PCB 고밀도 연결 사용자 지정

0.3mm BGA 피치 및 1:1 종횡비를 가진 고밀도 상호 연결 HDI 보드

제품 설명:

HDI는 많은 최신 장치에 사용되는 소비자 전자 제품 및 PCB 보드의 한 유형입니다. 극도로 작은 선 폭과 간격, 높은 임피던스 제어, 정확한 레이어 정렬 불량, 우수한 비아 종횡비 및 최소 0.1mm의 기계적 드릴 구멍 크기로 구별됩니다. HDI PCB 보드 디자인은 우수한 성능, 작은 크기 및 높은 신뢰성으로 인해 점점 더 인기를 얻고 있습니다. HDI 기술을 사용하면 0.04mm의 극도로 작은 선 폭과 간격으로 PCB 보드를 만들 수 있어 동일한 영역에 더 많은 구성 요소를 포함할 수 있습니다. 또한 ±8%의 우수한 임피던스 제어를 제공하여 우수한 신호 무결성과 향상된 신호 전송을 가능하게 합니다. 레이어의 정렬 불량도 ±0.06으로 엄격하게 규제되어 PCB 보드 디자인이 최고 품질을 보장합니다. 또한 16:1의 비아 종횡비는 극도로 작은 크기의 비아를 만들 수 있게 해주며, 이는 최신 PCB 보드에도 필수적입니다. HDI 소비자 전자 제품 및 HDI PCB 보드 설계를 통해 제조업체는 이제 신뢰성이 향상된 더 작고 효율적인 장치를 만들 수 있습니다.

특징:

• 제품 이름: HDI
• 최소 레이저 드릴 구멍 크기: 0.07mm
• BGA 피치: 0.3mm
• 최소 기계적 드릴 구멍 크기: 0.1mm
• 블라인드 홀 종횡비: 1:1
• 최소 코어 두께: 0.05
• 고밀도 상호 연결(HDI) 소비자 전자 제품 및 인쇄 회로 기판(PCB)에 적합
• HDI PCB 보드: 다양한 유형의 구멍과 선을 만들 수 있음

기술 매개변수:

응용 분야:

Kingtech HDI 인쇄 회로 기판은 다양한 응용 분야 및 시나리오에서 널리 사용됩니다. 당사의 PCB는 GJB9001C, ISO13485, ISO9001, IS045001, IATF16949, UL, ISO14001, AS9100D, QC080000 인증을 받았으며 각 주문은 최소 1pcs입니다. 가격 및 지불 조건은 견적에 의해 제공됩니다. 진공 포장도 배송에 사용할 수 있습니다. 2-7일 배송 시간과 월 500000 SQM 생산 능력을 보장할 수 있습니다. 당사의 블라인드 홀 종횡비는 1:1이고 임피던스 제어는 ±8%입니다. 또한 최소 기계적 드릴 구멍 크기는 0.1mm이고 최소 레이저 드릴 구멍 크기는 0.07mm입니다. 구리 두께는 1/3-8입니다. Kingtech HDI PCB 보드 제조업체는 경쟁력 있는 가격으로 우수한 서비스와 우수한 품질의 HDI PCB 보드를 제공합니다.

맞춤화:

Kingtech는 중국의 HDI PCB 보드 선두 공급업체입니다. 당사의 HDI 인쇄 회로 기판은 소비자 전자 제품용으로 설계되었습니다. 당사의 보드는 GJB9001C, ISO13485, ISO9001, IS045001, IATF16949, UL, ISO14001, AS9100D, QC080000 표준 인증을 받았습니다.

• 최소 주문 수량: 1pcs
• 가격: 견적에 따름
• 포장 세부 정보: 진공 포장
• 배송 시간: 2-7일
• 지불 조건: 견적에 따름
• 공급 능력: 월 500000 SQM
• 블라인드 홀 종횡비: 1:1
• 구리 두께: 1/3-8
• 최소 기계적 드릴 구멍 크기: 0.1mm
• 최대 보드 크기: 540*620
• 최소 선 폭/간격: 0.04mm/ 0.04mm

Kingtech HDI 인쇄 회로 기판은 소비자 전자 제품에 널리 사용되며 높은 신뢰성과 우수한 성능을 제공합니다. 오늘 저희에게 연락하여 HDI 인쇄 회로 기판에 대해 자세히 알아보고 견적을 받으십시오!

지원 및 서비스: