뚫기
다층 회로 보드를 위해 계층 사이에 신호를 전송 구멍을 뚫거나 레이저로 만들어야 합니다
계층을 연결하는 통로를 뚫는 것은 사용 중인 통로의 종류에 따라 다릅니다.
한 번에 2-3개의 패널을 사용하여 수행됩니다. 최종 제품은 일반적으로
완성된 제품입니다. 왜냐하면 이 구멍은 구리로 덮여 있기 때문에 구리 퇴적
숨겨진 및 맹인 비아스는 laminating의 그 과정 전에 건설되어야 합니다.
PCB 디자인이 추가 단계로 인해 가격을 올릴 수 있습니다.
전기 없는 구리 퇴적 및 건조 필름 외층
기판 에 구멍 을 뚫고 난 후, 과도 한 樹脂 과 잔해 는 기계적, 화학적 으로 깨끗 해진다
그 다음 은 구리의 얇은 층이 패널의 모든 노출 된 표면에 퇴적되어
전류판을 위한 알루미늄 기판입니다. 이전에는 개발/석사/스트립 방식처럼
건조 필름은 패널의 외부에 스프레이됩니다. 그것은 직접 레이저 이미지에 노출되어 전도성
패턴
전자기 접착, 벗기, 그리고 새기
선도 및 구멍을 보이는 패턴과 함께 패널은 그 다음 구리의 전압 목욕에 설정됩니다
황산과 구리황산이 풍부하게 함유되어 있습니다.
목욕, 구리는 1의 평균 두께로 보드에 전기를 전하는 표면에 퇴적
밀리미터. 판을 제거하고 진흙으로 된 진료 욕조에 넣어 진료 장벽으로 사용합니다.
접착이 완료 된 후 건조 필름은 제거 될 것입니다, 그리고 진으로 덮여 있지 않은 노출 된 구리는,
표지판에 남아있는 다른 디자인뿐만 아니라 흔적 패드만 남겨두고 제거됩니다.
화학적으로 제거되고, 정확한 구역에는 구리만 남아 있습니다.
지금 이 순간 여러분의 회로판은 이미 조립되었지만 아직 조립할 준비가 되어 있지 않습니다.
솔더 마스크, 실크 스크린, 표면 완화
단계로 이동하기 전에 3: PCB 조립 단계 인쇄 회로 보드는 용접 마스크로 고정됩니다
이것은 프린트 회로 보드에
특유의 녹색 색조이지만 다른 색상도 가능합니다.
용접 마스크는 매우 작은 폴리머 층으로 판에 인쇄된 구리 흔적을
산화. 그것은 또한 의도하지 않은 두 선도자를 연결 때 생성되는 용접 브릿지를 차단합니다.
회로판의 기능을 손상시킬 수 있습니다.
용접 마스크 색상은이 시점에서 선택 될 수 있습니다 그러나 제조업체의 대다수는 녹색을 선택합니다
PCB에서 필수적인 밝은 대조와 시야를 통해 결함을 탐지하는 데 도움이됩니다.
프로토타입 단계입니다. 솔더 마스크의 색은 일반적으로 PCB의 기능을 변경하지 않습니다.
색조는 열 흡수율이 더 높고 따라서 높은 열을 필요로하는 응용 프로그램에 적합하지 않습니다.
온도..
용매 마스크를 적용 한 후, 부품 참조 표시 및 다른 보드 표시가
회로 보드에 스크린. 실크 스크린 마스크와 솔더 잉크
오븐
마지막 단계는 마스크가 덮이지 않은 금속 표면에 표면 롤러크를 적용하는 것입니다
용접. 이것은 금속을 보호하고 PCB 조립 과정에서 용접 과정에 도움을줍니다.
대회 준비, 검사, 시험
PC 제조 과정이 완료되면 판은
조립 또는 운송되기 전에 성능을 확인합니다. 자동 테스트 장비는
보드에 문제를 일으킬 수 있는 불완전성. 요구 사항을 충족하지 않는 PCB는 거부됩니다.
PCB 제조 과정에 대한 고려 사항
PCB 생산은 시간이 많이 걸리는 과정이며, 심지어 작은 오류도
PCB 제조 회사를 선택할 때, 트랙을 가진 PCB 제조업체 고용에 대해 생각
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