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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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회사 뉴스 누가 PCB 제조에 책임이 있습니까? (2)

누가 PCB 제조에 책임이 있습니까? (2)

2023-11-08
누가 PCB 제조에 책임이 있습니까? (2)

드릴링


다층 회로 기판의 경우, 레이어 간에 신호를 전송하기 위해 레이어를 연결하는 비아를 생성하기 위해 구멍을 뚫거나 레이저로 가공해야 합니다.
드릴링은 사용되는 비아의 종류에 따라 다르며, 일반적으로
한 번에 2~3개의 패널 세트를 사용하여 수행됩니다. 최종 제품은 일반적으로 5mm 더 큽니다.
이 구멍은 전기 신호를 Electroless를 통해 전송하기 위해 구리로 코팅되기 때문에
 구리 증착.


숨겨진 비아와 블라인드 비아는 라미네이팅 과정 전에 구성되어야 합니다. 이러한 비아를
PCB 설계에 통합하면 추가 단계가 필요하므로 가격이 상승할 수 있습니다.


무전해 구리 증착 및 드라이 필름 외부 레이어


기판에 구멍을 낸 후, 과도한 수지와 이물질은 기계적 및 화학적 공정을 사용하여 청소합니다.
그 후, 구리의 미세한 층이 패널의 모든 노출된 표면에 증착되어, 전기도금을 위한 알루미늄 기초를 형성합니다.
이전에 사용되었던 개발/에칭/스트립 방법과 마찬가지로,
드라이 필름은 패널 외부에 분사됩니다. 직접 레이저 이미징에 노출되어 전도성
패턴을 남깁니다.


전기도금, 스트리핑 및 에칭


전도성 패턴과 드릴 구멍이 보이는 상태에서 패널은 구리 전기도금조에 설정됩니다.
황산과 황산구리로 농축되어 있습니다. 이 조에 전기를 가하면
조, 구리는 보드의 전기를 전도하는 표면에 평균 1mm 두께로 증착됩니다.
플레이트를 제거하고 에칭 장벽으로 사용하기 위해 주석이 있는 에칭조에 넣습니다.

 

도금이 완료된 후 드라이 필름을 제거하고, 주석으로 덮이지 않은 노출된 구리는
제거되어 트레이스 패드와 플레이트에 남아 있는 다른 디자인만 남습니다. 나머지 주석은
화학적으로 제거되고 구리만 정확한 영역에 남습니다.


이 시점에서 인쇄 회로 기판이 조립되었지만 아직 조립할 준비가 되지 않았습니다.


솔더 마스크, 실크스크린 및 표면 마감
단계 3: PCB 조립 단계로 넘어가기 전에 인쇄 회로 기판은 솔더 마스크로 고정됩니다.
포토레지스트와 동일한 UV 노출을 갖습니다. 이것은 인쇄 회로 기판에
독특한 녹색 색상을 부여하지만 다른 색상도 가능합니다.


솔더 마스크는 보드에 인쇄된 구리 트레이스를 보호하는 매우 얇은 폴리머 층입니다.
산화. 또한 의도치 않게 두 개의 도체를 연결하여 생성되는 솔더 브리지를 차단하여
인쇄 회로 기판의 기능을 손상시킬 수 있습니다.


솔더 마스크 색상은 이 시점에서 선택할 수 있지만, 대부분의 제조업체는 녹색을 선택합니다. 이는
PCB 프로토타입 단계에서 필수적인 트레이스에 대한 밝은 대비와 가시성 덕분에 결함을 감지하는 데 도움이 됩니다.
솔더 마스크의 색상은 일반적으로 PCB의 기능을 변경하지 않지만, 어두운
음영은 열 흡수에 더 취약하므로 고온이 필요한 응용 분야에는 적합하지 않습니다.
솔더 마스크가 적용된 후, 구성 요소 참조 지정 및 기타 보드 마킹이


회로 기판에 스크린 인쇄됩니다. 실크스크린 마스크와 솔더 잉크는 회로 기판을
오븐 내부에서 굽는 방식으로 경화됩니다.
마지막 단계는 마스크로 덮이지 않은 금속 표면에 표면 광택을 적용하는 것입니다.


솔더. 이것은 금속을 보호하고 PCB 조립 과정에서 솔더링 과정을 돕습니다.
조립 준비, 검사 및 테스트

 

PCB 제조 공정이 완료되면 보드는 조립 또는 배송 전에 성능을 확인하기 위해 일련의 검사 및 테스트를 거칩니다.
자동화된 테스트 장비를 사용하여 보드에 문제를 일으킬 수 있는 결함을 식별합니다.
요구 사항을 충족하지 못하는 모든 PCB는 거부됩니다.
PCB 제조 공정에 대한 고려 사항


PCB 생산은 시간이 많이 걸리는 과정이며, 작은 오류라도 부실한


구조로 인해 기업에 비용이 많이 들 수 있습니다. PCB 제조 회사를 선택할 때, 실적이 있는 PCB 제조 업체를 고용하는 것을 고려하십시오.
Imagineering Inc.는 항공 우주 품질의 PCB를 생산하며, PCB의 제조 및 조립을 모두 처리할 수 있습니다. 자격 요건은 다음과 같습니다.
• 턴어라운드 시간은 24시간 이내
• 고혼합 저~중간 볼륨
• Class Il 및 Class III 검사
• As9100D 인증 및 ITAR 인증 및 ITAR
• 리드 및 유연 RoHS 조립
• 100% 정시 보장
• 설계 및 설계 서비스 (아웃소싱)
• 전체 박스 구조
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