자동차 전자제품용 맞춤형 HDI 인쇄 회로 보드 조립

신뢰성 높은 HDI 인쇄 회로 보드

제품 설명:

HDI PCB 보드는 고밀도, 고성능 및 높은 신뢰성을 필요로하는 소비자 전자 애플리케이션을위한 고성능 회로 보드입니다. 보드는 ± 8%의 임피던스 제어 기능을 갖추고 있습니다.판 두께 0.2-3.2mm, 16의 비아스 측면 비율:1최소 레이저 뚫기 크기는 0.07mm이고 실종 구멍의 면적 비율은 1:1뛰어난 성능으로, HDI PCB 보드는 하이 엔드 소비자 전자제품과 같은 고속, 고 정밀 및 높은 신뢰성을 필요로하는 응용 프로그램에 적합합니다.첨단 기술과 뛰어난 성능으로, HDI PCB 보드는 고밀도, 고성능 및 높은 신뢰성을 필요로하는 모든 소비자 전자 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

특징:

• HDI PCB 보드
  • BGA 피치: 0.3mm
  • 미니 코어 두께: 005
  • 실종 뚫림의 면 비율: 1:1
  • 미니 기계 뚫기 구멍 크기: 0.1mm
  • 레이어 오차: +/- 0.06
• HDI 소비자 전자제품
  • BGA 피치: 0.3mm
  • 미니 코어 두께: 005
  • 실종 뚫림의 면 비율: 1:1
  • 미니 기계 뚫기 구멍 크기: 0.1mm
  • 레이어 오차: +/- 0.06
• HDI 인쇄 회로 보드
  • BGA 피치: 0.3mm
  • 미니 코어 두께: 005
  • 실종 뚫림의 면 비율: 1:1
  • 미니 기계 뚫기 구멍 크기: 0.1mm
  • 레이어 오차: +/- 0.06

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

Kingtech HDI 인쇄 회로 보드는 소비자 전자제품, 자동차 전자제품 및 기타 고급 전자 제품에서 널리 사용됩니다. 보드는 GJB9001C, ISO13485, ISO9001,IS045001,IATF16949, UL, ISO14001, AS9100D, QC080000 그리고 우수한 품질을 제공합니다. 최소 주문량은 1개이며 가격은 요약에 기초합니다.보드는 진공 포장 포장하고 일반적으로 2-7 일 이내에 배송됩니다지불 조건과 공급 능력 또한 공표에 기초합니다. 킹텍 HDI 인쇄 회로 보드는 ± 8%의 허용량으로 우수한 임피던스 제어 기능을 제공합니다.최소 레이저 드릴 구멍 크기는 0입니다.07mm, 최소 코어 두께는 0.05mm이며, 최소 기계용 드릴 구멍 크기는 0.1mm입니다. BGA 피치는 0.3mm이며, 광범위한 응용 분야에 적합합니다.

사용자 정의:

지원 및 서비스:

HDI는 고객이 원하는 결과를 얻을 수 있도록 기술 지원과 서비스를 제공합니다.기술적 문제 해결우리는 또한 소프트웨어 설치, 시스템 설정, 데이터 복구 등을 포함한 현장 서비스 및 원격 서비스를 제공합니다.

우리는 또한 기본적인 수준에서 고급 수준까지 다양한 교육 서비스를 제공하여 고객들이 HDI 제품을 최대한 활용할 수 있도록 돕습니다.우리의 기술 전문가 팀은 개인 교육을 제공할 수 있습니다., 그리고 그룹 훈련 세션.

우리는 또한 고객들이 HDI 솔루션을 개발하고 유지보수할 수 있도록 컨설팅 서비스를 제공합니다.우리의 컨설턴트는 HDI 제품과 서비스를 가장 잘 활용하는 방법에 대한 조언과 지침을 제공 할 수 있습니다..

HDI에서는 고객들에게 최고 수준의 기술 지원과 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.그리고 우리는 그들이 원하는 결과를 얻을 수 있도록 돕는 데 헌신합니다..