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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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8 층 금속 PCB 보드 전자 산업 구리 금속 코어 PCB

제품 상세정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: Kingtech

모델 번호: 금속

지불과 운송 용어

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사양
강조하다:

산업용 구리 금속 코어 PCB

,

8층 금속 PCB 보드

,

산업용 금속 PCB 보드

최대두께:
6.5 밀리미터
최대 외부 구리 두께:
20 항공 회사 코드
최대 내부 구리 두께:
15 온스
내전압:
6000V
구멍 크기:
0.05 밀리미터
기판층:
1-24L
최대두께:
6.5 밀리미터
최대 외부 구리 두께:
20 항공 회사 코드
최대 내부 구리 두께:
15 온스
내전압:
6000V
구멍 크기:
0.05 밀리미터
기판층:
1-24L
설명
8 층 금속 PCB 보드 전자 산업 구리 금속 코어 PCB

B2B 금속 PCB 최소 구멍 크기 0.05mm 최대 두께 6.5mm 전압 6000V를 견딜 수 있습니다

제품 설명:

금속 PCB는 고성능, 온도 안정성 및 신뢰성을 요구하는 애플리케이션에 이상적인 선택인 첨단 산업용 금속 분말 PCB 보드입니다.그것은 최대 내부 구리 두께 15 Oz의 알루미늄과 최대 외부 구리 두께 20 Oz의그것은 6000V까지 높은 전압을 견딜 수 있도록 설계되었으며 최대 24 층으로 제조 될 수 있습니다.다양한 산업용 용도로 최고의 솔루션으로 만들어졌습니다.뛰어난 열전도성과 뛰어난 전기 성능으로 금속 PCB 보드는 광범위한 산업용 용도로 훌륭한 선택입니다.

 

특징:

  • 제품명: 금속 PCB
  • 저항 전압: 6000V
  • 최대 두께: 6.5mm
  • 구멍 크기: 0.05mm
  • 보드 레이어: 1-24L
  • 최대 외부 구리 두께: 20 OZ
  • 무거운 구리 PCB
  • 산업용 금속 분말
  • 무거운 구리 PCB
  • 높은 열전도성
 

기술 매개 변수:

속성 가치
보드 레이어 1~24L
최대 내부 구리 두께 15 온스
전압을 견딜 수 있습니다 6000V
최대 두께 6.5mm
구멍 크기 00.05mm
최대 외부 구리 두께 20 OZ
소재 중형 구리 PCB, 산업용 금속 분말
 

응용 프로그램:

Kingtech의 금속 PCB는 다양한 산업용 용도로 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공하는 무거운 구리 PCB입니다.그것은 구리 금속으로 만들어졌으며 내부 구리 두께 15oz까지 지원 할 수 있습니다, 최대 안정성을 허용합니다. 최소 구멍 크기는 0.05mm이며 최대 두께는 6.5mm입니다. 또한 다양한 요구 사항을 충족시키기 위해 1-24 층으로 제공됩니다.금속 PCB는 고품질의 구리 금속 제품을 필요로하는 프로젝트에 대한 완벽한 솔루션입니다그것은 장기적이고 신뢰할 수있는 솔루션을 제공하기 위해 설계되었으며 우수한 성능과 내구성으로 많은 고객이 신뢰합니다.

 

사용자 정의:

킹텍의 주문형 금속 PCB

킹텍은 다음과 같은 다양한 기능을 제공하는 맞춤형 금속 PCB를 제공합니다.

  • 최대 내부 구리 두께: 15 온스
  • 최대 두께: 6.5mm
  • 보드 레이어: 1-24L
  • 저항 전압: 6000V
  • 구멍 크기: 0.05mm
  • 무거운 구리 PCB
  • 알루미늄 PCB 보드
  • 무거운 구리 PCB 보드

이 사용자 지정 금속 PCB는 중국에서 제조되며 정확한 사양을 보장받습니다. 금속 PCB에 대한 자세한 정보를 위해 오늘 Kingtech에 문의하십시오.

 

지원 및 서비스:

금속 PCB는 고객이 가질 수있는 모든 문제에 대한 기술 지원 및 서비스를 제공합니다. 우리의 기술 지원 팀은 전화, 이메일 및 온라인 채팅을 통해 사용할 수 있습니다.우리는 또한 온라인 튜토리얼과 제품 매뉴얼을 제공하여 고객들이 그들의 제품을 해결하고 이해하는 데 도움이 됩니다.고객이 추가 지원이 필요한 경우, 우리의 기술 지원 팀은 맞춤형 지원을 제공할 준비가 되어 있습니다.

우리는 또한 고객들이 그들의 금속 PCB 제품을 최대한 활용할 수 있도록 수리 및 교체와 같은 전체적인 판매 후 서비스를 제공합니다.우리는 또한 고객 서비스 대리인을 제공 고객 추가 질문이나 우려에 대한 답변을.

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