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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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두께 5.0mm FPC 회로 보드 HDI 타입 멀티 레이어 전자

제품 상세정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: Kingtech

모델 번호: FPC

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사양
강조하다:

fpc 회로판 hdi형

,

전자 fpc 회로 보드

,

5.0mm 전자 회로판

최소 구리 두께:
3 온스
HDI 타입:
3+N+3 모든 레이어
최소 플렉스 폭:
1.5 밀리미터
맥스 보드 사이즈:
700*480mm
레이어:
1-32L
Max. 최대. Board thickness 보드 두께:
5.0 밀리미터
최소 보드 두께-4L:
0.3 밀리미터
민 트레이스폭 / 공간:
00.05/0.05
최소 구리 두께:
3 온스
HDI 타입:
3+N+3 모든 레이어
최소 플렉스 폭:
1.5 밀리미터
맥스 보드 사이즈:
700*480mm
레이어:
1-32L
Max. 최대. Board thickness 보드 두께:
5.0 밀리미터
최소 보드 두께-4L:
0.3 밀리미터
민 트레이스폭 / 공간:
00.05/0.05
설명
두께 5.0mm FPC 회로 보드 HDI 타입 멀티 레이어 전자

최대 판 두께 5.0mm HDI 타입 3 N 3 모든 층 유연판 - 최고 품질

제품 설명:

FPC (유연 인쇄 회로) 는 고성능 요구 사항을 충족하도록 설계된 강직 플렉스 PCB (프린트 회로 보드) 의 일종입니다.이 고품질 FPC는 HDI 유형을 갖추고 있습니다: 3+N+3 Any Layer,미나트 스레이스 너비/공간 00.05/0.05, 1-32L의 층을 지원하고, 최소 구리 두께는 3OZ이며 최대 보드 크기는 700*480mm입니다. 다양한 응용 분야에서 우수한 전기 성능과 유연성을 제공하기 위해 설계되었습니다.통신과 같은, 의료 전자제품, 소비 전자제품, 자동차 전자제품 등 FPC는 작은 크기, 가벼운 무게, 유연성 및 공간 절약의 장점이 있습니다.이는 고밀도 전자 제품에서 이상적인 선택이 됩니다..

 

특징:

  • 제품명: FPC
  • 레이어: 1-32L
  • 최소 플렉스 너비: 1.5mm
  • 최소 판 두께-4L: 0.3mm
  • 최대 판 두께: 5.0mm
  • 미나트 트래스 너비/공간: 0.05/0.05
  • 딱딱한 플렉스 PCB
  • 유연 한 인쇄 회로
  • 플렉스 서킷 보드
 

기술 매개 변수:

매개 변수 가치
판 두께: 4L 00.3mm
최소 플렉스 너비 1.5mm
최대 판 두께 50.0mm
최대 보드 크기 700*480mm
미니 추적 너비/공간 00.05/0.05
구리 두께 미니 3OZ
HDI 유형 3+N+3 어떤 층도
레이어 1~32L
제품 종류 딱딱한 플렉스 PCB
 

응용 프로그램:

Kingtech FPC는 중국에서 유래한 매우 신뢰할 수있는 유연한 인쇄 회로 보드입니다. 최소 플렉스 너비 1 와 함께 최고 품질 및 성능 표준을 충족하도록 설계되었습니다.5mm, 최대 보드 두께 5.0mm, 최소 구리 두께 3OZ. 4층 보드 두께는 0.3mm에 불과하며 3+N+3 Any Layer의 HDI 유형을 지원합니다.FPC는 유연한 보드가 필요한 모든 응용 프로그램에 완벽한 선택입니다, 구리 두께, 판 두께, HDI 판, HDI 타입

 

사용자 정의:

킹테크의 FPC는 매우 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 유연한 인쇄 회로 또는 유연한 보드이며 다양한 전자 애플리케이션에 널리 사용됩니다. 최소 플렉스 너비 1.5mm, 최대 판 두께 5mm.0mm, FPC는 복잡한 디자인을 만드는 데 적합합니다. 또한 HDI 타입 3+N+3 모든 레이어와 최소 보드 두께는 0.3mm의 4 레이어, 그리고 1-32 레이어 보드 두께를 제공합니다.이것은 FPC를 유연 PCB 보드를 만드는 데 완벽한 선택으로 만듭니다..

 

지원 및 서비스:

  • 기술 지원:
    • 온라인 기술 지원에 대한 24시간 7일 접속
    • 기술 지원 전문가와 실시간 채팅
    • 개인 기술 지원
    • 업그레이드 및 버그 수정
    • 기술 문서에 대한 접근
  • 서비스:
    • 설치 및 설정
    • 교육 및 시행
    • 사용자 정의 개발
    • 시스템 통합
    • 지속적인 유지보수 및 지원
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