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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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쌍면 원형 회로 보드 제조 알루미늄 재료

제품 상세정보

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사양
강조하다:

양면 배밀도 디스켓 원형 회로 보드 제조

,

원형 회로 보드 제조 알루미늄

구리 두께:
1/2온스-5온스
맥스. 보드 사이즈:
600mm*1200mm
민. 선 폭:
0.075 밀리미터
제품 이름:
원형 인쇄 회로 판 어셈블리
층수:
2-20
소재:
FR4, 알루미늄, 로저스, Etc.
Max. 최대. Solder Mask Dam 솔더 마스크 댐:
00.1mm
구멍 크기:
0.2 밀리미터
구리 두께:
1/2온스-5온스
맥스. 보드 사이즈:
600mm*1200mm
민. 선 폭:
0.075 밀리미터
제품 이름:
원형 인쇄 회로 판 어셈블리
층수:
2-20
소재:
FR4, 알루미늄, 로저스, Etc.
Max. 최대. Solder Mask Dam 솔더 마스크 댐:
00.1mm
구멍 크기:
0.2 밀리미터
설명
쌍면 원형 회로 보드 제조 알루미늄 재료

기술적으로 진보 된 제품을위한 혁신적인 이면 PCB 조립

제품 설명:

프로토타입 PCB 어셈블리는 전자 제품 산업을 위해 특별히 설계 된 첨단 기술 제품입니다. 최대 패널 크기는 600mm * 1200mm이며 보드 두께는 0.2 ~ 4.0mm. 그것은 HASL, ENIG, OSP 등과 같은 다양한 표면 완화를 제공합니다. 최대 계층 수는 최대 20 계층입니다. 그것은 주로 성장 가벼운 PCB 조립 분야에서 적용됩니다.이중 PCB 조립, 그리고 이중 PCB 조립. 그것은 시장에서 전자 제품 생산에 대한 이상적인 선택입니다.

 

특징:

  • 제품명: PCB 조립 프로토타입
  • 최대 판 크기: 600mm*1200mm
  • 표면 마감: HASL, ENIG, OSP 등
  • 최대 구리 두께: 5온스
  • 최소 선 너비: 0.075mm
  • 구멍 크기: 0.2mm
  • 전자 회로 보드 조립
  • 산업 제어 PCB 조립
  • 산업 제어 PCB 조립
 

기술 매개 변수:

매개 변수 가치
최대 패널 크기 600mm*1200mm
표면 마감 HASL, ENIG, OSP 등등
소재 FR4, 알루미늄, 로저스 등
미니 라인 스피싱 00.075mm
라인 너비 00.075mm
맥스. 측면 비율 8:1
최대판 크기 600mm*1200mm
최대 레이어 수 20
구멍 크기 00.2mm
최대 구리 두께 5온스
적용 산업 제어 PCB 조립, 성장 가벼운 PCB 조립, 산업 제어 PCB 조립
 

응용 프로그램:

프로토타입 PCB 조립은 빠르고 정확한 전자 회로 보드 조립 서비스입니다. 최소 0.075mm의 선 간격으로 주문 제작 된 구리 보드를 제공합니다.최대 패널 크기는 600mm*1200mm, 0.075mm의 최소 라인 너비. 구리 두께 범위는 1/2ounce에서 5ounce이며 계층 수는 2에서 20까지 될 수 있습니다.그것은 성장 라이트 PCB 조립 및 다른 전자 회로 보드 조립 프로젝트에 적합합니다.

프로토타입 PCB 조립은 높은 정확성과 신뢰성을 갖춘 정밀 회로 보드가 필요한 고객에게 훌륭한 선택입니다. 또한 복잡하고 맞춤형 보드를 생산 할 수 있습니다.여러 계층과 같은 특징을 가진그것은 산업 자동화, 자동차, 의료,고정밀 회로판의 생산을 위한 항공우주 및 기타 산업.

프로토타입 PCB 조립은 고품질의 전자 회로를 개발해야 하는 고객에게 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 솔루션입니다. 설계, 테스트,조립 및 배달엄격한 품질 관리와 우수한 고객 서비스로 고품질의 전자 부품과 제품을 생산해야 하는 고객들에게 신뢰할 수 있는 파트너입니다.

 

사용자 정의:

원형 PCB 조립이중 PCB 조립, 산업 제어 PCB 조립 및 이중 PCB 조립 서비스를 사용자 정의하는 우리의 전문입니다. 우리의 제품은 0.2-4.0mm에서 보드 두께를 포함,구리 두께 1/2oz-5oz, 최대 층 수 최대 20 및 미. 0.075mm에서 라인 너비. 우리는 PCB 조립 서비스를 제공 귀하의 요구 사항을 충족.

 

FAQ:

프로토타입 PCB 조립 FAQ
Q1: 프로토타입 PCB 조립은 무엇입니까?

A1: 프로토타입 PCB 조립은 프로젝트의 특정 요구를 충족시키기 위해 구성 요소로 설계, 제조 및 조립 된 사용자 정의 인쇄 회로 보드입니다.그것은 본격적인 생산 실행의 생산 전에 설계의 성능을 테스트하고 검증하는 데 사용됩니다..

Q2: 프로토타입 PCB 조립체를 사용하는 것의 이점은 무엇입니까?

A2: 프로토타입 PCB 조립체를 사용하는 주된 장점은 엔지니어들이 본격적인 생산 라운드를 생산하기 전에 모든 설계 결함을 식별하고 수정 할 수 있다는 것입니다.이것은 생산과 관련된 비용과 시간을 줄입니다., 그리고 최종 제품의 성능을 높입니다.

Q3: 프로토타입 PCB 조립에 어떤 구성 요소가 사용됩니다?

A3: 프로토타입 PCB 조립에 사용되는 구성 요소는 프로젝트에 따라 다를 수 있습니다. 일반적인 구성 요소에는 저항, 콘덴시터, 통합 회로, 트랜지스터 및 다이오드가 있습니다.

Q4: 프로토타입 PCB 조립에 사용되는 재료는 무엇입니까?

A4: 프로토타입 PCB 조립에 사용되는 일반적인 재료는 구리, 유리섬유 및 용매 마스크입니다. 재료 선택은 최종 보드의 원하는 성능에 달려 있습니다.

Q5: 프로토타입 PCB 조립을 제조하는 데 얼마나 걸릴까요?

A5: 프로토타입 PCB 조립을 제조하는 데 필요한 시간은 설계의 복잡성과 부품의 사용 가능성에 달려 있습니다. 일반적으로,이 과정은 며칠에서 몇 주까지 걸릴 수 있습니다..

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