제품 상세정보
지불과 운송 용어
최소 주문 수량: 10
원료: |
FR4 |
판 두께: |
2.0MM |
난연제 평가: |
94V-0 |
Max. 최대. Layers 레이어: |
16 |
구멍 크기: |
0.2 밀리미터 |
민. 선 폭 / 간격: |
00.1mm |
민. 패널 사이즈: |
10 밀리미터 X 10 밀리미터 |
미니 크기: |
0.3 밀리미터 |
인장 강도: |
0.9N/mm |
용접 마스크 색상: |
녹색, 빨간색, 파란색, 검정색, 흰색 |
표면 마감: |
HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버, 침적식 주석 |
온도: |
-40C~105C |
두께: |
0.2mm-6.0mm |
내전압: |
2500V |
직장 생활: |
10년 |
원료: |
FR4 |
판 두께: |
2.0MM |
난연제 평가: |
94V-0 |
Max. 최대. Layers 레이어: |
16 |
구멍 크기: |
0.2 밀리미터 |
민. 선 폭 / 간격: |
00.1mm |
민. 패널 사이즈: |
10 밀리미터 X 10 밀리미터 |
미니 크기: |
0.3 밀리미터 |
인장 강도: |
0.9N/mm |
용접 마스크 색상: |
녹색, 빨간색, 파란색, 검정색, 흰색 |
표면 마감: |
HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버, 침적식 주석 |
온도: |
-40C~105C |
두께: |
0.2mm-6.0mm |
내전압: |
2500V |
직장 생활: |
10년 |
금속 PCB 보드 알루미늄 기판 고밀도 디스플레이 라이트 보드
알루미늄 기판은 좋은 열 분산 기능을 가진 금속 기반 구리 접착판이며, 일반적인 단일 패널은 세 개의 구조 층으로 구성됩니다.단열층과 금속 기반고가용은 또한 이중 패널, 회로 계층, 단열 계층, 알루미늄 기반, 단열 계층, 회로 계층의 구조를 위해 설계되었습니다.매우 적은 응용 분야는 다층 보드입니다.보통의 다층 보드와 단열 층과 알루미늄 기판으로 만들어질 수 있습니다.
1, 알루미늄 기판의 장점
(1) 열 방출은 표준 FR-4 구조보다 훨씬 낫습니다.
(2) 사용 된 다이렉트릭의 열전도 는 보통 일반 에포시스 유리 의 5~10배 이며 두께 는 10분의 1 에 불과 하다.
(3) 열 전달 지수는 전통적인 딱딱한 PCB보다 더 효율적입니다.
(4) IPC 권장 수치보다 낮은 구리 무게를 사용할 수 있습니다.
2알루미늄 기판의 응용 분야
(1) 오디오 장비: 입력, 출력 증폭기, 균형 증폭기, 오디오 증폭기, 사전 증폭기, 전력 증폭기 등.
(2) 전원 공급 장비: 스위치 조절기, DC/AC 변환기, SW 조절기 등.
(3) 통신 전자 장비: 고주파 증폭기, 필터 전기 장비, 전송 회로.
(4) 오피스 자동화 장비: 모터 드라이브 등
(5) 자동차: 전자 조절기, 발화기, 전력 조절기 등
(6) 컴퓨터: CPU 보드, 플로피 디스크 드라이브, 전원 공급 장치 등
(7) 전원 모듈: 변환기, 고체 릴레이, 직렬 브리지 등.
알루미늄 기판은 일반적으로 오디오 장비, 전력 장비, 통신 전자 장비, 오피스 자동화 장비, 자동차, 컴퓨터,전원 모듈에는 알루미늄 기판이 있습니다..
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