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기본 자료:	FR-4	라미네이트:	FR4 높은 TG
광원:	주도의	기원:	일본
부품 번호:	L901E621000	PCB 어셈블리 방법:	smt
PCB 품질 시스템:	로스	PCB 표준:	IPC-6012D
PCBA 테스트:	AOI, X-RAY, ICT 및 기능 테스트	정점:	1.27 피치
실크 스크린 색상:	흰색, 검은 색, 노란색	표면 처리:	ENIG

기본 자료:	FR-4
라미네이트:	FR4 높은 TG
광원:	주도의
기원:	일본
부품 번호:	L901E621000
PCB 어셈블리 방법:	smt
PCB 품질 시스템:	로스
PCB 표준:	IPC-6012D
PCBA 테스트:	AOI, X-RAY, ICT 및 기능 테스트
정점:	1.27 피치
실크 스크린 색상:	흰색, 검은 색, 노란색
표면 처리:	ENIG

설명

FR4 높은 TG 쌍면 SMT 조립 ENIG 표면 처리 ROHS 인증

SMT PCB 조립 표면 장착 기술

SMT 제조 프로세스는 대략 세 단계로 나뉘어 있습니다. 즉: 용접 페스트 인쇄, 부품 배치 및 재공류 용접.
용접 후 회로판을 청소하고 결함이 있는지 확인 합니다. 결함이 발견되면 수리하고 제품을 보관 합니다. 일반적인 SMT 검사 방법에는 확대판 사용,AOI (Automatic Optical Inspection), 비행 탐사선 테스트, X선 검사 등 기계는 광경이 아닌 빠르고 정확한 결과를 위해 사용됩니다.

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