OSP 산업용 PCB 조립 CEM-1 재료 다층 PCB 조립

산업용 PCB 조립 0.075mm 미니 라인 간격 2-20 층 알루미늄 재료

제품 설명:

산업 PCB 조립은 자동차 조립 장비, HDI PCB 제조 및 산업 제어 보드 조립에 대한 포괄적 인 솔루션입니다. 광범위한 서비스를 제공합니다.흰색과 같은 색상의 실크 스크린 인쇄를 포함하여, 검은색, 노란색, 등, PCB 두께 0.2-3.2mm에서, PCB 층 2-20 층, 그리고 다양한 테스트 서비스 비행 탐사 시험, E-테스트, AOI, 그리고 다른.그것은 FR-4와 같은 PCB 물질을 제공합니다., FR-1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 로저 및 기타 산업 제어판 조립, HDI PCB 제조 및 자동차 조립 장비에 완벽한 선택입니다.

특징:

• 제품명: 산업용 PCB 조립
• 미니 라인 간격: 0.075mm
• 구리 두께: 1/2 온스 - 6 온스
• 시험: 비행 탐사 시험, E-시험, AOI, 등
• 최소 선 너비: 0.075mm
• 산업용 PC 메인보드
• 산업용 ARM 보드
• 산업 제어 PCB 조립

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

산업 PCB 조립은 많은 산업에 걸쳐 다양한 응용 프로그램에서 사용되는 매우 다재다능한 회로 보드 솔루션입니다.고성능 산업용 컴퓨팅 및 통신 애플리케이션구리의 여러 층, 고 밀도 상호 연결 및 여러 신호 계층을 보유 할 수있는 능력으로 산업용 용도로 매우 적합합니다.저전력, 그리고 블루투스 PCB 어셈블리, 산업용 PC 메인보드 및 고속 PCB 어셈블리와 같은 높은 대역폭 애플리케이션에 적합합니다.데이터 통신. 그것의 우수한 열 전도성 때문에, 그것은 또한 산업용 애플리케이션에 적합합니다. 산업 PCB 조립은 높은 신뢰성, 비용 효율성 및 안정성을 제공합니다.그리고 그것은 훌륭한 전기 성능을 가지고 있습니다최소 라인 너비는 0.075mm, 구리 두께는 1/2 온스 ~ 6 온스, 최소 라인 간격은 0.075mm, 최소 구멍 크기는 0.2mm입니다.

이 산업용 PCB 어셈블리는 극한 온도, 먼지, 그리고 다른 혹독한 환경 조건에 견딜 수 있도록 설계되었습니다.그것은 장기적인 신뢰성과 신뢰성을 위해 설계되었으며 소비자 전자제품에서 산업 자동화 및 의료 전자제품에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 사용될 수 있습니다.또한 전력 분배, 자동차, 항공우주, 의료 및 군사 등 다양한 산업용 용도로도 이상적입니다. 첨단 디자인과 고품질 부품으로가장 높은 산업 표준을 충족하도록 설계되었습니다.이 산업용 PCB 조립은 극심한 신뢰성, 성능 및 비용 효율성이 중요한 모든 종류의 응용 프로그램에 적합합니다.

사용자 정의:

• 제품명: 산업용 PCB 조립
• 구멍 크기: 0.2mm
• 미니 라인 간격: 0.075mm
• 시험: 비행 탐사 시험, E-시험, AOI, 등
• 실크스크린 색상: 흰색, 검은색, 노란색, 등
• 산업용 회로판, 산업용 ARM판, 블루투스 PCB 조립, 자동차 PCB 조립

포장 및 운송:

산업용 PCB 조립 제품은 고객의 요구 사항에 따라 포장되고 배송됩니다. 부품의 크기와 무게에 따라 개별 상자, 팔레트,또는 상자에.

더 작고 가벼운 부품의 경우, 그들은 반 정적 봉지 또는 거품 포장에 고정되어 상자에 배치 될 수 있습니다. 더 큰 부품의 경우,상자는 안전한 운송을 보장하기 위해 폼 또는 다른 완충 물질로 채워질 수 있습니다..

산업용 PCB 조립 제품의 운송 옵션에는 표준 지상 운송, 항공 운송 및 국제 운송이 포함됩니다. 모든 운송은 안전한 배송을 보장하기 위해 추적 및 보험이 있습니다.