제품 상세정보
지불과 운송 용어
소재: |
FR4, 알루미늄, 로저스, Etc. |
층수: |
2-20 |
Max. 최대. Copper Thickness 구리 두께: |
5OZ |
맥스. 보드 사이즈: |
600mm*1200mm |
맥스. 레이어 총수: |
20 |
구리 두께: |
1/2온스-5온스 |
표면 마감: |
HASL, ENIG, OSP, 기타 등등. |
맥스. 종횡비: |
8:1 |
소재: |
FR4, 알루미늄, 로저스, Etc. |
층수: |
2-20 |
Max. 최대. Copper Thickness 구리 두께: |
5OZ |
맥스. 보드 사이즈: |
600mm*1200mm |
맥스. 레이어 총수: |
20 |
구리 두께: |
1/2온스-5온스 |
표면 마감: |
HASL, ENIG, OSP, 기타 등등. |
맥스. 종횡비: |
8:1 |
프로토타입 PCB 조립은 전자 제품 개발에 귀중한 도구입니다. 그것은 FR4, 알루미늄, 로저스 등과 같은 고품질 재료로 만들어집니다. 최대 측면 비율은 8에 도달합니다.:1, 구리 두께는 1/2oz에서 5oz까지 다양합니다. 최대 보드 크기는 600mm * 1200mm입니다. 이 제품은 성장 가벼운 PCB 조립, 이중 측면 PCB 조립 및 성장 가벼운 PCB 조립에 널리 사용됩니다.그것은 다양한 응용 프로그램의 요구를 충족하고 제품의 품질과 신뢰성을 보장 할 수 있습니다..
제품 이름 | 원형 PCB 조립 |
---|---|
최대 용접 마스크 덤 | 00.1mm |
소재 | FR4, 알루미늄, 로저스 등 |
계층 수 | 2-20 |
라인 너비 | 00.075mm |
표면 마감 | HASL, ENIG, OSP 등등 |
최대판 크기 | 600mm*1200mm |
최대 패널 크기 | 600mm*1200mm |
구멍 크기 | 00.2mm |
구리 두께 | 1/2온스-5온스 |
키워드 | 이중 면 PCB 조립, 성장 가벼운 PCB 조립, 전자 회로 보드 조립 |
프로토타입 PCB 조립은 산업 및 상업용 애플리케이션을 위한 전면 전자 회로 보드 조립 솔루션입니다.그것은 600mm * 1200mm의 최대 보드 크기를 제공하며 20 층의 회로 보드를 지원합니다.HASL, ENIG, OSP 등을 포함한 신뢰할 수있는 표면 완공으로 구리 두께는 5oz까지, 최대 측면 비율은 8까지 도달 할 수 있습니다.1그것은 군사, 항공, 의료, 자동차, 통신, 산업 자동화에서 널리 사용되는 산업 제어 PCB 조립을위한 이상적인 선택입니다.소비자 전자제품 및 기타 분야.
프로토타입 PCB 조립은 당신의 성장 가벼운 PCB 필요에 맞춘 서비스를 제공합니다. 우리는 제공합니다:
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