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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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스마트 전자 금속 PCB 보드 OEM 2 층 알루미늄 PCB 산업

제품 상세정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: Kingtech

모델 번호: 금속

지불과 운송 용어

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사양
강조하다:

전자제품 금속 PCB 보드

,

금속 PCB 보드 OEM

,

OEM 2층 알루미늄 PCB

구멍 크기:
0.05 밀리미터
기판층:
1-24L
최대 외부 구리 두께:
20 항공 회사 코드
최대두께:
6.5 밀리미터
내전압:
6000V
최대 내부 구리 두께:
15 온스
구멍 크기:
0.05 밀리미터
기판층:
1-24L
최대 외부 구리 두께:
20 항공 회사 코드
최대두께:
6.5 밀리미터
내전압:
6000V
최대 내부 구리 두께:
15 온스
설명
스마트 전자 금속 PCB 보드 OEM 2 층 알루미늄 PCB 산업

금속 PCB 보드 최대 내부 구리 두께 15 온스 최대 두께 6.5mm

제품 설명:

금속 PCB 보드는 다양한 요구 사항을 충족하도록 설계된 구리 금속 제품입니다. 알루미늄 PCB 보드로 제조됩니다.그리고 그것의 최대 외부 구리 두께는 최대 20 OZ에 도달 할 수 있습니다.또한 다양한 애플리케이션의 높은 성능 요구 사항을 충족시키기 위해 최대 15 OZ의 내부 구리 두께를 갖추고 있습니다. 추가로 최소 구멍 크기는 0.05mm입니다.그리고 그것은 24 층의 보드를 포함 할 수 있습니다.또한, 그것은 최대 6000V의 높은 저항 전압을 자랑합니다. 무거운 구리 PCB 보드를 처리 할 수있는 능력으로 인해, 금속 PCB 보드는 광범위한 응용 프로그램에 이상적입니다.

 

특징:

  • 제품명: 금속 PCB 보드
  • 최대 외부 구리 두께: 20 OZ
  • 보드 레이어: 1-24L
  • 저항 전압: 6000V
  • 구멍 크기: 0.05mm
  • 최대 두께: 6.5mm
  • 무거운 구리 PCB
  • 산업용 금속 분말
 

기술 매개 변수:

속성 기술 매개 변수
보드 레이어 1~24L
최대 내부 구리 두께 15 온스
구멍 크기 00.05mm
최대 외부 구리 두께 20 OZ
최대 두께 6.5mm
전압을 견딜 수 있습니다 6000V
소재 산업용 금속 분말
보드 타입 무거운 구리 PCB
 

응용 프로그램:

Kingtech의 금속 PCB 보드 (Metal PCB Board), 모델 번호는 금속으로, 최대 외부 구리 두께 20 OZ와 최대 내부 구리 두께 15 OZ로 중국에서 제조 된 무거운 구리 PCB 보드입니다.또한 최대 두께는 60.5mm이며 최대 6000V의 전압을 견딜 수 있습니다. 또한 최소 구멍 크기는 0.05mm입니다.이 산업 금속 분말 PCB 보드는 전력 변환기와 같은 무거운 구리 및 높은 전류 능력을 필요로 하는 응용 프로그램에 이상적입니다, 의료 장비, LED 조명 등. 그것은 훌륭한 열 전도성을 가지고 있으며 부식 저항성으로 모든 산업용 용도로 완벽한 선택입니다.

 

사용자 정의:

Kingtech 금속 PCB 맞춤 서비스
  • 브랜드 이름: Kingtech
  • 모델 번호: 금속
  • 원산지: 중국
  • 최대 외부 구리 두께: 20 OZ
  • 저항 전압: 6000V
  • 최대 두께: 6.5mm
  • 최대 내부 구리 두께: 15 온스
  • 보드 레이어: 1-24L
  • 특별 참고:중소 구리 PCB, 중소 구리 PCB, 구리 금속 제품
 

지원 및 서비스:

금속 PCB 보드의 기술 지원 및 서비스

우리는 금속 PCB 보드 제품에 대한 기술 지원과 서비스를 제공합니다.우리의 기술 팀은 고도로 경험 엔지니어와 기술자들로 구성되어 있으며 제품 요구 사항에 대해 모두 도움을 줄 수 있습니다..

우리는 다음과 같이 지원합니다.

  • 설계 및 공학
  • 시험 및 품질 보장
  • 제조 및 생산
  • 유지 보수 및 수리
  • 문제 해결 과 문제 해결
  • 소프트웨어 및 펌웨어 업데이트

우리의 헌신적인 기술 직원은 모든 질문에 답하고 당신의 금속 PCB 보드 제품에서 발생할 수 있는 문제를 해결하는 데 도움이 사용할 수 있습니다. 더 많은 정보를 위해 오늘 저희에게 연락하십시오.

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