HDI PCB 보드, 또한 고밀도 상호 연결 인쇄 회로 보드로 알려져, 소비자 전자 시장에서 점점 더 인기가 있습니다.더 작은, 더 빠르고 효율적인 장치는 더 높지 않았습니다. HDI PCB 보드는이 수요에 대한 답입니다,더 작은 보드에 더 많은 컴포넌트를 배치할 수 있는 고밀도 상호 연결 기술을 제공합니다., 더 빠르고 강력한 전자 장치로 이어집니다.

HDI PCB 보드는 고밀도 상호 연결 기술을 활용하여 더 높은 밀도와 더 얇은 보드를 달성하는 인쇄 회로 보드입니다. 이 기술은 더 얇은 선과 공간을 허용합니다.그리고 작은 비아HDI PCB 보드는 일반적으로 스마트 폰, 태블릿, 노트북 및 기타 고급 전자 장치에서 사용됩니다.

HDI PCB 보드의 구리 두께는 1/3에서 8 온스까지 다양합니다. 이것은 다양한 응용 프로그램에 대한 다양한 옵션을 제공하여 설계 및 성능에 더 많은 유연성을 제공합니다.구리 두께가 커질수록, 전류 운반 용량이 높을수록 열 전도성이 더 좋아지므로 고전력 애플리케이션에 이상적입니다.

HDI PCB 보드는 0.04mm의 최소 선 너비와 공간을 가지고 있으며, 이는 전통적인 PCB보다 훨씬 작습니다. 이것은 더 작은 보드에 더 많은 구성 요소를 배치 할 수 있습니다.더 컴팩트한 디자인으로더 작은 라인 너비와 공간은 또한 더 빠른 신호 전송과 더 나은 전반적인 성능을 허용합니다.

HDI PCB 보드의 층의 오차는 +/- 0 내에서 유지됩니다.06, 부품의 정확하고 정확한 배치를 보장합니다. 이것은 고밀도 및 컴팩트 디자인을 달성하는 데 중요합니다.HDI PCB 보드, 당신은 높은 품질과 신뢰할 수있는 성능을 확신 할 수 있습니다.

HDI PCB 보드의 보드 두께는 0.2 ~ 3.2mm입니다. 이것은 작고 얇은 장치에서 더 크고 더 복잡한 장치에 이르기까지 광범위한 응용 프로그램을 허용합니다.더 얇은 보드 또한 장치의 전체 무게를 감소, 사용자를 위해 더 휴대적이고 편리합니다.

HDI PCB 보드의 최소 코어 두께는 0.05mm이며, 이는 전통적인 PCB보다 현저히 얇습니다. 이것은 첨단 제조 공정을 사용하여 가능 합니다.레이저 드릴링과 연속 축적 기술더 얇은 코어는 더 높은 밀도 디자인을 허용 할뿐만 아니라 보드의 열 및 전기 성능을 향상시킵니다.

HDI PCB 보드는 전자 산업에서 게임을 변화시키는 기술입니다. 높은 밀도 상호 연결 기술로 더 작고 더 빠르고 더 효율적인 장치가 개발 될 수 있습니다.구리 두께에 대한 다양한 옵션으로, 라인 너비와 공간, 그리고 보드 두께, 그것은 다양한 응용 프로그램 및 설계 요구 사항을 충족시킵니다. 층의 정확한 정렬과 더 얇은 코어는 또한 뛰어난 성능에 기여합니다.HDI PCB 보드는 전자 제품의 미래입니다.그리고 이 혁명적인 기술을 받아들여야 할 때입니다.

특징:

• 제품명: HDI PCB 보드
• 제품 종류: HDI 소비자 전자제품
• 구리 두께: 1/3-8
• 비아스 측면 비율: 16:1
• 임페던스 제어: ±8%
• 미니 레이저 드릴 구멍 크기: 0.07mm
• 미니 코어 두께: 005

기술 매개 변수:

HDI PCB 보드의 기술적 매개 변수

응용 프로그램:

중국 최고의 HDI PCB 보드 제조업체인 킹테크에 오신 것을 환영합니다. 우리의 최첨단 기술과 최고 품질은 GJB9001C, ISO13485, ISO9001,IS045001, IATF16949, UL, ISO14001, AS9100D, QC080000. 우리의 HDI 인쇄 회로 보드는 다양한 산업 및 응용 분야에서 널리 사용되며, 고밀도 상호 연결 솔루션의 최고의 선택이됩니다.

우리의 HDI PCB 보드는 다양한 응용 프로그램 및 시나리오를 위해 설계 및 제조됩니다.

• 스마트 폰 과 태블릿
• 노트북 컴퓨터
• 자동차 전자기기
• 의료 장비
• 항공우주 및 국방 기술
• 산업 제어 시스템

산업이나 응용 분야가 무엇이든, 우리의 HDI PCB 보드는 고기술 요구를 충족시키기 위해 최고의 상호 연결 솔루션을 제공할 수 있습니다.

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• 원산지: 중국 - 우리 의 제품 들 은 중국 에서 가장 높은 품질 기준 을 가지고 자랑스럽게 만들어집니다.
• 인증: 우리의 HDI PCB 보드는 GJB9001C, ISO13485, ISO9001, IS045001, IATF16949, UL, ISO14001, AS9100D 및 QC080000를 포함한 다양한 국제 표준에 의해 인증되었습니다.
• 최소 주문량: 1pcs - 우리는 당신이 단일 조각 또는 큰 양 주문을 필요로 여부를, 당신의 필요를 충족시킬 수 있습니다.
• 가격: 공고 - 우리의 가격은 경쟁력 있고 귀하의 특정 요구 사항에 맞게 조정됩니다.
• 포장 세부 사항: 진공 포장 - HDI PCB 보드의 안전하고 안전한 배달을 보장하기 위해.
• 배달 시간: 2-7 일 - 우리는 적시에 배달의 중요성을 이해하고 귀하의 기간을 충족시키기 위해 노력합니다.
• 결제 조건: 제안서 - 우리는 당신의 필요에 맞는 유연한 결제 옵션을 제공합니다.
• 공급 능력: 월 500,000 SQM - 우리의 큰 생산 능력은 우리는 볼륨에 관계없이 당신의 요구를 충족시킬 수 있도록 보장합니다.
• 레이어 오차: +/- 0.06 - 우리의 정밀 엔지니어링은 최소한의 오차를 보장하여 고품질의 상호 연결 솔루션을 제공합니다.
• 라인 너비/공간: 0.04mm/ 0.04mm - 우리의 HDI PCB 보드는 초미세한 흔적과 간격으로 고속 신호 전송의 요구를 충족하도록 설계되었습니다.
• 워크페이지: ≤0.4% - 우리의 HDI PCB 보드는 극한 조건에서도 모양과 무결성을 유지하도록 설계되었습니다.
• BGA Pitch: 0.3mm - 우리의 HDI PCB 보드는 가장 작은 BGA 구성 요소를 수용 할 수 있으며 더 많은 디자인 유연성을 제공합니다.
• 임피던스 제어: ±8% - 우리의 HDI PCB 보드는 첨단 기술 애플리케이션을 위해 최고의 신호 무결성을 보장하기 위해 정확한 임피던스 제어로 설계되었습니다.

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사용자 정의:

브랜드 이름: Kingtech

원산지: 중국

인증: GJB9001C, ISO13485, ISO9001, IS045001, IATF16949, UL, ISO14001, AS9100D, QC080000

최소 주문량: 1pcs

가격: 공고

포장: 진공 포장

배송시간: 2-7일

지불 조건: 공짜로

공급 능력: 월 500000 평방 마일

비아스 측면 비율: 16:1

미니 코어 두께: 005

라인 너비/공간: 0.04mm/ 0.04mm

미니 레이저 드릴 구멍 크기: 0.07mm

실종 뚫림의 면 비율: 1:1

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