FR4 SMT PCB 보드 다층 전자 급속 PCB 프로토타입

SMT THD 쓰루홀 장치 수동 부품으로 생산성 향상

제품 설명:

SMT PCB 보드는 표면 실장 기술 인쇄 회로 기판 어셈블리 또는 PCBA라고도 하며 전자 장치의 중요한 구성 요소입니다. 이는 서로 다른 구성 요소 간의 신호 연결 및 전송을 가능하게 하여 모든 전자 제품의 필수적인 부분입니다.

SMT PCB 보드에는 다양한 유형의 커넥터와 터미널이 장착되어 있어 광범위한 구성 요소와 호환됩니다. 이러한 커넥터와 터미널은 안전하고 안정적인 연결을 제공하도록 설계되어 전자 장치의 원활한 작동을 보장합니다.

• 유형: THD(쓰루홀 장치)
• 구성 요소 패키지: 릴, 컷 테이프, 튜브 및 트레이, 루즈 부품 및 벌크

SMT PCB 보드는 볼 그리드 어레이(BGA), 울트라 볼 그리드 어레이(UBGA), 쿼드 플랫 노 리드(QFN), 패키지 온 패키지(POP), 프레스 핏 및 리드리스 칩을 포함한 다양한 구성 요소를 지원합니다. 이러한 구성 요소는 전자 장치의 고품질 및 효율적인 성능을 보장하기 위해 신중하게 선택됩니다.

SMT PCB 보드는 2면 SMT 및 THD 어셈블리를 모두 제공하여 어셈블리 프로세스에서 유연성과 다용성을 제공합니다. 이를 통해 보드의 양쪽에 구성 요소를 배치하여 보드의 밀도를 높이고 크기를 줄여 소형 전자 장치에 이상적입니다.

결론적으로, SMT PCB 보드는 고품질 커넥터와 터미널로 제작되고 광범위한 구성 요소를 지원하는 전자 장치의 필수 구성 요소입니다. 2면 SMT 및 THD 어셈블리를 제공하는 기능은 모든 PCB 또는 PCBA 응용 분야에 적합하고 효율적인 선택입니다.

특징:

• 제품 이름: SMT PCB 보드
• 유형:
  • THD(쓰루홀 장치)
• 구성 요소:
  • 커넥터 및 터미널
  • 구성 요소 패키지:
    • 릴
    • 컷 테이프
    • 튜브 및 트레이
    • 루즈 부품 및 벌크
  • BGA(볼 그리드 어레이)
  • UBGA(울트라 볼 그리드 어레이)
  • QFN(쿼드 플랫 노 리드)
  • POP(패키지 온 패키지)
  • 프레스 핏
  • 리드리스 칩
• SMT & THD 혼합:
  • SMT & THD 혼합
• 제품 특징:
  • SMT(표면 실장 기술) 및 THD(쓰루홀 장치) 어셈블리에 적합
  • 커넥터, 터미널 및 다양한 포장 옵션을 포함한 고품질 구성 요소
  • BGA, UBGA, QFN, POP, 프레스 핏 및 리드리스 칩과 같은 광범위한 구성 요소 지원
  • 효율적이고 안정적인 PCBA(인쇄 회로 기판 어셈블리) 및 PCB(인쇄 회로 기판) 어셈블리
• 주요 용어:
  • SMT(표면 실장 기술)
  • PCBA(인쇄 회로 기판 어셈블리)
  • PCB(인쇄 회로 기판)

기술 매개변수:

응용 분야:

브랜드 이름: Kingtech

모델 번호: SMT

원산지: 중국

구성 요소 패키지: 릴, 컷 테이프, 튜브 및 트레이, 루즈 부품 및 벌크

부품 1: 8밀까지의 파인 피치

구성 요소 1: 커넥터 및 터미널

SMT: SMT(표면 실장 기술)

구성 요소: BGA, UBGA, QFN, POP, 프레스 핏 및 리드리스 칩

SMT PCB 보드는 표면 실장 기술 PCB 보드라고도 하며 전자 장치 어셈블리 분야의 최첨단 기술입니다. 중국의 Kingtech에서 개발한 이 혁신적인 기술은 전자 장치 생산 방식을 혁신했습니다.

SMT PCB 보드는 휴대폰, 노트북, 태블릿 및 기타 소비자 전자 제품과 같은 전자 장치 제조에 널리 사용됩니다. 또한 자동차, 항공 우주 및 의료 장비와 같은 산업에서도 사용됩니다.

정밀도와 효율성이 최우선 순위인 최첨단 생산 시설을 상상해 보십시오. SMT 조립 기계는 고속으로 작동하여 극도의 정밀도로 PCB 보드에 작은 전자 부품을 배치합니다. 조립 라인은 구성 요소 릴, 컷 테이프, 튜브 및 트레이, 루즈 부품 및 벌크 공급품으로 가득 차 있으며 모두 신중하게 정리되어 사용 준비가 되어 있습니다.

SMT PCB 보드의 파인 피치(최대 8밀)를 사용하면 더 작은 구성 요소를 배치할 수 있어 더 작고 가벼운 전자 장치를 만들 수 있습니다.

SMT PCB 보드에 사용되는 커넥터와 터미널은 최고 품질로 전자 장치에 안전하고 안정적인 연결을 보장합니다.

SMT 기술은 BGA, UBGA, QFN, POP, 프레스 핏 및 리드리스 칩을 포함한 다양한 유형의 구성 요소를 처리할 수 있습니다. 이러한 다재다능함은 광범위한 전자 장치에 대한 선택이 되게 합니다.

SMT PCB 보드는 기존의 쓰루홀 어셈블리 방식에 비해 많은 장점을 제공합니다. 고속 생산 기능을 통해 생산 시간을 크게 줄이고 효율성을 높입니다. 또한 기술의 정밀도는 결함이 적은 고품질 최종 제품으로 이어집니다.

전자 산업에서 신뢰할 수 있는 브랜드인 Kingtech는 중국에서 SMT PCB 보드를 개발하여 최고 수준의 품질과 신뢰성을 보장합니다.

SMT PCB 보드는 전자 장치 어셈블리 세계의 게임 체인저입니다. 표면 실장 기술과 표면 실장 기술은 업계를 혁신하여 더 빠르고 효율적이며 정밀한 생산 프로세스를 제공했습니다. Kingtech의 SMT PCB 보드를 사용하면 전자 장치를 더 빠른 속도와 비교할 수 없는 품질로 생산할 수 있으므로 전 세계 제조업체의 최고의 선택이 됩니다.

사용자 정의:

브랜드 이름: Kingtech

모델 번호: SMT

원산지: 중국

SMT: SMT(표면 실장 기술)

구성 요소 1: 커넥터 및 터미널

2면 SMT 및 THD 어셈블리: 2면 SMT 및 THD 어셈블리

구성 요소 패키지: 릴, 컷 테이프, 튜브 및 트레이, 루즈 부품 및 벌크

부품 1: 8밀까지의 파인 피치

표면 실장 기술: 당사의 SMT PCB 보드는 최신 표면 실장 기술을 사용하여 조립되어 구성 요소의 고정밀 및 고밀도 배치를 보장합니다.

인쇄 회로 어셈블리: 당사의 SMT PCB 보드는 인쇄 회로 어셈블리 기술을 사용하여 전문적으로 조립되어 안정적이고 내구성이 뛰어난 최종 제품을 보장합니다.

파인 피치: 당사의 SMT PCB 보드는 최대 8밀까지의 파인 피치 구성 요소를 수용하여 정밀하고 복잡한 설계를 가능하게 합니다.

고밀도: 표면 실장 기술을 통해 SMT PCB 보드의 기능을 극대화하여 구성 요소의 고밀도 배치를 달성할 수 있습니다.

고정밀: 당사의 SMT PCB 보드는 최고의 정밀도로 조립되어 최종 제품의 정확성과 신뢰성을 보장합니다.

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