HDI PCB 보드 0.04mm 라인 폭 0.3mm BGA 피치, 소비재 전자제품용

HDI (High-Density Interconnect) 인쇄 회로 보드는 소비자 전자제품에 특화된 고급 PCB 보드 기술로 높은 성능과 소형화를 제공합니다.HDI PCB 보드 특징 BGA 피치 0.3mm, 임피던스 제어 ±8%, 최소 선 너비/공간 0.04mm/0.04mm, 최소 코어 두께 0.05mm 및 최소 기계용 드릴 구멍 크기 0.1mm

이것은 전통적인 PCB 보드와 동일한 크기를 유지하면서 더 높은 회로 밀도, 더 빠른 신호 전송, 향상된 신뢰성 및 더 나은 비용 효율성을 달성 할 수 있습니다.또한, HDI 인쇄 회로 보드의 사용은 또한 계층의 수를 줄이고 공간을 절약하고 전반적인 효율성을 높일 수 있습니다.

HDI 기술은 스마트폰, 태블릿, 노트북 등과 같은 소비자 전자제품에 널리 사용됩니다.HDI 인쇄 회로 보드는 고품질 소비자 전자제품 생산에 이상적입니다..

• 제품 이름: HDI
• 최소선 너비/공간: 0.04mm/0.04mm
• 워크페이지: ≤0.4%
• 임페던스 제어: ±8%
• 미니 레이저 드릴 구멍 크기: 0.07mm
• 구리 두께: 1/3-8
• 고밀도 상호 연결 (HDI) 인쇄 회로 보드

킹테크의 HDI 인쇄 회로 보드는 HDI 소비자 전자제품, HDI 의료기기 및 HDI 자동차 전자제품 등 다양한 응용 분야에 완벽한 선택입니다.우리의 HDI 보드는 최고 표준에 인증됩니다, GJB9001C, ISO13485, ISO9001, IS045001, IATF16949, UL, ISO14001, AS9100D, QC080000을 포함하여

우리는 경쟁력 있는 가격과 1pcs의 최소 주문 양을 제공합니다. 우리는 모든 주문에 진공 포장 및 2-7 일 이내에 빠른 배달을 제공합니다. 우리의 구리 두께는 1/3-8,판 두께는 0.2-3.2mm, 맹공 면 비율은 1:1, 그리고 우리의 미니 레이저 드릴 구멍 크기는 0.07mm입니다, 미니 코어 두께 0.05우리는 한 달에 500만 평방미터까지 생산할 수 있습니다.

킹텍은 고객의 특정 요구에 맞게 설계된 맞춤형 HDI 소비자 전자제품을 제공합니다. 우리의 HDI 인쇄 회로 보드는 GJB9001C, ISO13485, ISO9001, IS045001, IATF16949로 인증되어 있습니다.UL, ISO14001, AS9100D, QC080000.

최소 주문 양은 1pcs이며 가격은 코테이션입니다. 포장 세부 사항은 진공 포장입니다. 배달 시간은 2-7 일, 지불 조건은 코테이션이며 공급 능력은 500입니다.월 2천 평방 마일우리는 ±8%의 우수한 임피던스 제어, +/- 0의 레이어 오차를 가지고 있습니다.06, 최소 기계 뚫림 크기는 0.1mm, 최소 레이저 뚫림 크기는 0.07mm, 비아스 측면 비율은 16:1.

우리는 HDI 제품에 대한 기술 지원과 서비스를 제공합니다. 우리의 기술 지원 팀은 HDI 제품에 대한 모든 문제에 대해 당신을 돕기 위해 24/7 사용할 수 있습니다. 우리는 원격 지원을 제공합니다.온라인 지원우리는 또한 현장 교육 및 설치 서비스를 제공합니다.우리는 당신이 당신의 HDI 제품을 최대한 활용할 수 있도록 사용 가이드와 튜토리얼의 포괄적인 라이브러리를 가지고 있습니다..