HDI PCB 보드 0.1mm 기계 드릴 0.3mm BGA 피치

HDI PCB 보드는 고밀도 상호 연결 애플리케이션을 위해 설계된 고급 8층 PCB 보드입니다. 이러한 HDI 인쇄 회로 보드는 다양한 전자 장치에서 사용하기에 이상적입니다.컴퓨터 회로 보드를 포함하여공간이 제한되어 있고 성능이 중요합니다.

이 HDI PCB 보드는 최소 0.1mm의 기계 뚫림 구멍 크기로 구성 요소 배치에 대한 구멍을 뚫는 데 예외적인 정확성과 정확성을 제공합니다. 보드 두께는 0.2mm에서 3mm까지 다양합니다..2mm, 설계 및 응용 요구 사항에 유연성을 제공합니다.

레이어의 오차 정렬은 +/- 0의 허용량으로 최소화됩니다.06, PCB의 다른 층이 최적의 성능을 위해 완벽하게 정렬되도록 보장합니다. 또한 0.3mm의 BGA Pitch는 고밀도 부품 장착을 허용합니다.이 HDI PCB 보드를 복잡한 전자 설계에 적합하게 만듭니다..

포장품의 경우, HDI PCB 보드는 환경 요소로부터 보호하고 안전한 운송과 보관을 보장하기 위해 진공 포장으로 신중하게 포장됩니다.

• 제품명: HDI PCB 보드
• BGA 피치: 0.3mm
• 최대판 크기: 540*620
• 인증: GJB9001C, ISO13485, ISO9001, IS045001, IATF16949, UL, ISO14001, AS9100D, QC080000
• 미니 코어 두께: 005
• 미니 레이저 드릴 구멍 크기: 0.07mm

중국 출신의 Kingtech HDI PCB 보드는 전자 산업의 광범위한 응용 분야를 충족시키는 매우 다재다능하고 신뢰할 수있는 제품입니다.GJB9001C를 포함한 인증서, ISO13485, ISO9001, IS045001, IATF16949, UL, ISO14001, AS9100D, QC080000, 이 PCB 보드는 최고 수준의 품질과 성능을 보장합니다.

킹테크 HDI PCB 보드의 최소 주문 양은 1개밖에 되지 않아 다양한 프로젝트와 프로토타입에 사용할 수 있습니다.특정 요구 사항에 따라 유연성을 제공각 보드는 안전 배달을 보장하기 위해 진공 포장을 사용하여 신중하게 포장됩니다.

2-7일 간 빠른 배송시간과 유연한 지불 조건으로 고객들은 효율적이고 편리한 서비스를 위해 킹텍에 의존할 수 있습니다.이 고품질 PCB 보드의 안정적인 가용성을 보장합니다.

보드 두께는 0.2mm에서 3.2mm까지, 최소 코어 두께는 0.05mm입니다. Kingtech HDI PCB 보드는 다양한 용도로 적합합니다.특히 HDI 소비자 전자제품 및 HDI 인쇄 회로 보드55인치 스마트 보드, 전자 PCB 디자인, 또는 85인치 스마트 보드, 이러한 보드는 현대 전자 장치에 필요한 신뢰성과 성능을 제공합니다.

• 설치, 문제 해결 및 유지 보수에 대한 전문 기술 지원
• 사용자와 기술자를 위한 포괄적인 교육 프로그램.
• 최적의 성능을 보장하기 위해 정기적으로 소프트웨어 업데이트와 패치를 합니다.
• 제품 보증 및 문제 또는 결함의 경우 수리 서비스.
• 온라인 자원 및 자사 도움과 문제 해결에 대한 문서

제품 패키지:
HDI PCB 보드는 정적 전기에 의한 손상을 방지하기 위해 정적 방지 가방에 조심스럽게 포장됩니다.그 후 는 안전 한 운송 을 보장 하기 위해 튼튼 한 판지 상자 에 충분히 포장 되어 있다.

운송:
우리는 HDI PCB 보드를 신뢰할 수 있는 통신사를 사용하여 신속하고 안전한 배송을 보장합니다.각 패키지는 필요한 운송 정보와 함께 표시되고 운송 중에 손상을 방지하기 위해 조심스럽게 처리됩니다..