제품 상세정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Kingtech
인증: GJB9001C, ISO13485, ISO9001, IS045001,IATF16949, UL, ISO14001, AS9100D, QC080000
지불과 운송 용어
최소 주문 수량: 1pcs
가격: By quote
포장 세부 사항: 진공 포장
배달 시간: 2-7 일
지불 조건: 견적으로
공급 능력: 달 당 500000 스큐텀
BGA 피치: |
0.3mm |
임피던스 제어: |
±8% |
구리 두께: |
1/3-8 |
레이어 정렬 불량: |
+/- 0.06 |
Min. 최소 Core Thickness 코어 두께: |
0.05 |
라인 너비/공간: |
00.04mm/ 0.04mm |
비아스 측면 비율: |
16 : 1 |
BGA 피치: |
0.3mm |
임피던스 제어: |
±8% |
구리 두께: |
1/3-8 |
레이어 정렬 불량: |
+/- 0.06 |
Min. 최소 Core Thickness 코어 두께: |
0.05 |
라인 너비/공간: |
00.04mm/ 0.04mm |
비아스 측면 비율: |
16 : 1 |
| 속성 | 가치 |
|---|---|
| BGA 피치 | 00.3mm |
| 임페던스 제어 | ±8% |
| 구리 두께 | 1/3-8 |
| 층 의 잘못 정렬 | +/- 0.06 |
| 미니 코어 두께 | 0.05 |
| 라인 너비/공간 | 00.04mm/0.04mm |
| 비아스 측면 비율 | 16:1 |
현대 전자제품 제조의 까다로운 요구사항을 충족시키기 위해 고도의 제품인 HDI PCB 보드를 소개합니다.이 HDI 인쇄 회로 보드는 오늘날의 첨단 응용 프로그램에 필수적인 예외적인 기능을 자랑합니다.
우리의 HDI PCB 보드의 한 가지 핵심 속성은 최소한의 warpage (≤0.4%) 이며, 작동 중에 최적의 평면성과 안정성을 보장합니다.이사회는 다양한 조건에서도 구조적 무결성을 유지합니다., 신뢰성 및 내구성을 향상시킵니다.
우리의 HDI PCB 보드는 +/- 0의 최대 오차 허용으로 계층 정렬에서 우수합니다.06, 시그널 전송을 원활하게 할 수 있는 정확한 레이어 위치 및 오류 위험을 줄이는 것을 보장합니다.
| 비아스 측면 비율 | 16:1 |
| 층 의 잘못 정렬 | +/- 0.06 |
| BGA 피치 | 00.3mm |
| 판 두께 | 00.2-3.2mm |
| 최소 레이저 드릴 구멍 크기 | 00.07mm |
| 라인 너비/공간 | 00.04mm/0.04mm |
| 최소 주문량 | 1pcs |
| 최대판 크기 | 540*620 |
Kingtech HDI PCB 보드는 소비자 전자제품, 컴퓨터 회로 보드,밀접한 허용량이나 고속 신호 전송이 필요한 정밀 애플리케이션.
HDI PCB 보드는 정전성 가방과 탄탄한 카드박스에 잘 포장되어 있습니다. 우리는 신뢰할 수 있는 운송업체와 협력하여 안전하고 신속한 배송을 보장합니다.추적 정보 제공.
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