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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

제품 상세정보

원래 장소: 중국 선전

브랜드 이름: Kingtech

인증: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

모델 번호: KT-HDI-4L-1N1

지불과 운송 용어

최소 주문 수량: 1제곱미터

가격: USD 38 - 65 / Square Meter

포장 세부 사항: 건조제로 진공 포장됨, 백당 25개 패널, ESD 폼 및 수분 표시기가 포함된 수출용 상자

배달 시간: 프로토타입의 경우 영업일 기준 3~5일, 대량 주문의 경우 12~18일

지불 조건: T/T, L/C, 페이팔, 웨스턴 유니온

공급 능력: 달 당 500000 평방미터

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사양
강조하다:

4 Layer HDI PCB Board

,

0.07mm Laser Microvia HDI PCB

,

0.3mm BGA Pitch Immersion Gold PCB

레이어 수:
4개 레이어, 1+N+1 빌드업
기본 재료:
FR-4 Tg 150, 무할로겐 옵션
보드 두께:
0.6 - 1.6mm
구리 두께:
1/3 온스 - 2 온스 완성
최소 라인 너비/공간:
0.04mm / 0.04mm
레이저 마이크로비아:
0.07mm 드릴, 0.15mm 패드
BGA 피치:
0.3mm
표면 마감:
침수 금 0.05 - 0.1 um
임피던스 공차:
+/- 7퍼센트
최대 패널 크기:
250x400mm
뒤틀림:
최대 0.3%
애플리케이션:
웨어러블, 휴대용 스캐너, IoT 노드
레이어 수:
4개 레이어, 1+N+1 빌드업
기본 재료:
FR-4 Tg 150, 무할로겐 옵션
보드 두께:
0.6 - 1.6mm
구리 두께:
1/3 온스 - 2 온스 완성
최소 라인 너비/공간:
0.04mm / 0.04mm
레이저 마이크로비아:
0.07mm 드릴, 0.15mm 패드
BGA 피치:
0.3mm
표면 마감:
침수 금 0.05 - 0.1 um
임피던스 공차:
+/- 7퍼센트
최대 패널 크기:
250x400mm
뒤틀림:
최대 0.3%
애플리케이션:
웨어러블, 휴대용 스캐너, IoT 노드
설명
4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold
1+N+1 Build-Up · Fine Line HDI 4 Layer HDI Board for Wearable and Handheld Devices Laser microvia 0.07 mm · 0.04 mm line / space · 0.3 mm BGA pitch · ENIG finish This four layer HDI board uses a one-plus-one build-up: two laser-drilled microvia layers are laminated onto a rigid FR-4 core, so the board keeps a slim 1.0 mm profile while carrying the routing density of a much thicker multilayer stack. The design suits smart watches, TWS earbuds, handheld scanners and compact
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