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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

제품 상세정보

원래 장소: 중국 선전

브랜드 이름: Kingtech

인증: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

모델 번호: KT-HDI-6L-2N2

지불과 운송 용어

최소 주문 수량: 1제곱미터

가격: USD 72 - 135 / Square Meter

포장 세부 사항: 건조제 및 습도 표시 카드로 진공 포장됨, 백당 패널 20개, ESD 폼이 포함된 수출용 상자

배달 시간: 프로토타입의 경우 영업일 기준 5~7일, 대량 주문의 경우 15~22일

지불 조건: T/T, L/C, 페이팔, 웨스턴 유니온

공급 능력: 달 당 500000 평방미터

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사양
강조하다:

6 Layer HDI PCB

,

Laser Vias HDI PCB

,

0.4mm BGA Fanout HDI PCB

레이어 수:
6개 레이어, 2+N+2 빌드업
기본 재료:
높은 Tg FR-4 Tg 170, 340C 이상의 Td
보드 두께:
1.0 - 2.0mm
구리 두께:
1/3 온스 - 3 온스 완성
최소 라인 너비/공간:
0.05mm / 0.05mm
레이저 비아 크기:
0.1mm, 적층형 사용 가능
BGA 피치:
0.4mm
표면 마감:
손가락에 하드 골드 1.27um, 패드에 ENIG
임피던스 공차:
+/- 5%
열 사이클링:
-40 ~ 150C, 1000 사이클 통과
최대 보드 크기:
400x500mm
뒤틀림:
최대 0.35%
애플리케이션:
자동차 레이더, 의료용 펌프, RF 프런트 엔드
레이어 수:
6개 레이어, 2+N+2 빌드업
기본 재료:
높은 Tg FR-4 Tg 170, 340C 이상의 Td
보드 두께:
1.0 - 2.0mm
구리 두께:
1/3 온스 - 3 온스 완성
최소 라인 너비/공간:
0.05mm / 0.05mm
레이저 비아 크기:
0.1mm, 적층형 사용 가능
BGA 피치:
0.4mm
표면 마감:
손가락에 하드 골드 1.27um, 패드에 ENIG
임피던스 공차:
+/- 5%
열 사이클링:
-40 ~ 150C, 1000 사이클 통과
최대 보드 크기:
400x500mm
뒤틀림:
최대 0.35%
애플리케이션:
자동차 레이더, 의료용 펌프, RF 프런트 엔드
설명
6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170
2+N+2 Build-Up · Automotive and Medical Grade Six Layer HDI Board with Stacked Laser Vias and Hard Gold Contacts A two-plus-two build-up over a four layer core gives this board six routing layers in a 1.2 mm package. Two sequential laser via levels are stacked directly on the buried through vias, so signal paths stay short and the return current never has to leave the plane. The hard gold edge fingers are built for connectors rated for repeated insertion. Build-up sequence
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