소형 전자 설계를 위한 고속 회전 HDI PCB 프로토타이핑 제품개요 이 ODM HDI PCB는 안정적인 열 성능, 미세 피치 라우팅 및 안정적인 신호 무결성이 필요한 고밀도, 다층 전자 애플리케이션용으로 설계되었습니다. 높은 Tg 라미네이트 재료와 제어된 HDI 공정을 활용하는 이 보드는 지속적인 열 응력 하에서도 기계적, 전기적 안정성을 유지합니다. 산...더 견해
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소형 설계를 위한 0.04mm 라인 폭/간격 및 0.3mm BGA 피치를 갖춘 빠른 턴 HDI PCB 프로토타입 제작