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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED

HDI PCB 보드 0.3mm BGA 피치 16:1 측면 비율 UL 인증

HDI PCB 보드
2025-07-31
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ODM HDI PCB 보드 높은 TG 다층 고속 PCB 프로토타입 UL 인증서 제품 사양 속성 가치 판 두께 00.2-3.2mm 워크페이지 ≤0.4% BGA 피치 00.3mm 층의 잘못된 정렬 +/- 0.06 미니 코어 두께 0.05 구리 두께 1/3-8 비아스 측면 비율 16:1 임페던스 제어 ±8% BGA Pitch 0.3mm HDI PCB 보드 구리 ... 더 견해
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