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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED

HDI PCB 보드 0.3mm BGA 피치 16:1 측면 비율 UL 인증

HDI PCB 보드
2025-07-31
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ODM HDI PCB 보드 High TG 멀티레이어 Fast Pcb 프로토타이핑 UL 인증 제품 사양 속성 값 보드 두께 0.2-3.2mm 휨 ≤0.4% BGA 피치 0.3mm 레이어 정렬 불량 +/- 0.06 최소 코어 두께 0.05 구리 두께 1/3-8 비아 종횡비 16:1 임피던스 제어 ±8% BGA 피치 0.3mm HDI PCB 보드 구리 두께 1... 더 견해
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