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SMT 인쇄 회로 보드 조립 금 접착 이중 면

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                                                                              인쇄 회로 보드 조립 금판, 금으로 칠한 SMT 인쇄 회로 보드, 금으로 칠한 회로판 조립장
                                                  

설명

SMT 인쇄 회로 보드 조립 금 접착 이중 면

LCM 제품, 양면, BGA 패드, 금 도금

표면 실장 기술(SMT)은 원래 평면 실장이라고 불렸으며, 전기
부품을 인쇄 회로 기판(PCB) 표면에 직접 장착하는 방법입니다. 이러한 방식으로 장착된 전기 부품은
표면 실장 장치(SMD)라고 합니다. 업계에서는 이 접근 방식이 주로
부품을 장착하는 스루홀 기술 구성 방식을 대체했습니다. 이는 SMT가
제조 자동화를 증가시켜 비용을 절감하고 품질을 향상시키기 때문입니다. 또한
기판의 주어진 면적에 더 많은 부품을 장착할 수 있습니다. 두 기술 모두 동일한 보드에서 사용할 수 있으며,
스루홀 기술은 대형 변압기 및 방열판이 있는 전력 반도체와 같이 표면 실장에 적합하지 않은 부품에 자주 사용됩니다.
유형

THD((스루홀	장치) SMT(표면 실장 기술)
	SMT & THD 혼합
	양면 SMT 및 THD 조립
	부품
/구성 요소 수동 부품, 최소 크기 0201	파인 피치 최대 8 밀
	BGA, uBGA, QFN, POP,
	프레스 핏 및 리드리스 칩 커넥터 및 터미널
	구성 요소
패키지 릴	컷 테이프
	튜브 및 트레이
	낱개 부품 및 벌크

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