제품 상세정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Kingtech
모델 번호: 다층
지불과 운송 용어
맥스. 보드 사이즈: |
1000*600mm |
레이어: |
2-48L |
민. 선 폭 / 공간: |
0.05/0.05mm |
측면 비율: |
20:1 |
백 드릴: |
0.15 밀리미터 |
임피던스 제어: |
± 5% |
다중 적층: |
4 번 |
Min. 최소 Vias Hole Size 비아 홀 크기: |
0.15 밀리미터 |
맥스. 보드 사이즈: |
1000*600mm |
레이어: |
2-48L |
민. 선 폭 / 공간: |
0.05/0.05mm |
측면 비율: |
20:1 |
백 드릴: |
0.15 밀리미터 |
임피던스 제어: |
± 5% |
다중 적층: |
4 번 |
Min. 최소 Vias Hole Size 비아 홀 크기: |
0.15 밀리미터 |
멀티 레이어 (Multilayer) 는 48L 계층의 고급 네트워크 서버 멀티 레이어 보드이다. 고밀도, 고속 및 높은 신뢰성 애플리케이션을 위해 설계되었다.내부 층에 14mm, 최소 핵 두께 0.03mm, 4배의 멀티 래미네이션 및 20의 측면 비율:1이러한 기능으로, 다층 보드는 뛰어난 성능과 기능을 제공할 수 있습니다. 그것은 높은 속도를 필요로하는 고급 서버 응용 프로그램에 이상적입니다.높은 밀도와 높은 신뢰성또한 소비자 전자제품에서 의료, 자동차 및 산업용 애플리케이션에 이르기까지 광범위한 응용 분야에 적합합니다. 다층 보드는 또한 IPC 표준에 적합합니다.높은 성능과 신뢰성으로, 다층 보드는 다양한 복잡한 회로 보드 설계에 이상적인 솔루션입니다.
| 매개 변수 | 가치 |
|---|---|
| 종류 | 10 층 PCB, 네트워크 서버 다층, 다층 커킷 보드 |
| 뒷부리기 | 0.15mm |
| 최대판 크기 | 1000*600mm |
| 미니 코어 두께 | 00.03mm |
| 레이어 | 2~48L |
| 최소선 너비/공간 | 00.05/0.05mm |
| 미니 비아스 구멍 크기 | 0.15mm |
| 최대판 두께 | 60.0mm |
| 미니 PAD | 0.14mm 내부층에 |
| 다중 라미네이션 | 4번 |
| 층 의 잘못 정렬 | 00.1mm |
킹테크의 다층 PCB는 고성능, 높은 신뢰성을 필요로 하는 고객들에게 완벽한 솔루션입니다.1 측면 비율, 그리고 0.15mm 뒷 드릴, Kingtech의 다층 PCB는 최고 수준의 품질과 성능을 충족시킬 수 있으며, 또한 0.1mm의 층의 오차를 달성 할 수 있습니다.
킹테크는 최대 48 층의 맞춤형 다층 커킷 보드를 제공하고 있으며 최대 보드 크기는 1000 * 600mm입니다. 최소 코어 두께는 0.03mm이며 최대 보드 두께는 6.0mm입니다.우리는 HASL와 같은 다양한 표면 처리를 제공합니다., ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, 전자기 금 및 전자기 은
다층은 모든 고객에게 최고의 고객 서비스와 지원을 제공하기 위해 최선을 다합니다. 우리는 우리의 제품이 신뢰할 수 있고 사용하기 쉽도록 노력합니다.고객들이 경험을 최대한 활용할 수 있도록우리의 기술 지원 및 서비스 팀은 당신이 가질 수있는 모든 질문이나 문제에 대해 당신을 돕기 위해 여기에 있습니다.
우리는 고객에게 다양한 서비스를 제공합니다.
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