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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED

OSP 다층 PCB 보드 네트워크 서버 Hdi 다층 PCB OEM

다층 PCB 보드
2025-03-24
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20:1 종횡비, 내부 레이어의 경우 최소 PAD 0.14mm를 사용하는 48L 다층 기판제품 설명: 특징:제품명: 다층 PCB 기판최소 비아 홀 크기: 0.15mm최대 기판 크기: 1000*600mm임피던스 제어: ±5%최소 코어 두께: 0.03mm백 드릴: 0.15mm네트워크 서버 다층네트워크 서버 다층FR4 다층 PCB 기판 기술 매개변수:기술 매개변... 더 견해
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