제품 상세정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Kingtech
모델 번호: 다층
지불과 운송 용어
측면 비율: |
20:1 |
Min. 최소 Vias Hole Size 비아 홀 크기: |
0.15 밀리미터 |
백 드릴: |
0.15 밀리미터 |
Max. 최대. Board thickness 보드 두께: |
6.0 밀리미터 |
다중 적층: |
4 번 |
Min. 최소 PAD 인주: |
내부 레이어의 경우 0.14mm |
레이어: |
2-48L |
표면 처리: |
HASL, ENIG, Immersion Silver. HASL, ENIG, 침수 실버. OSP. OSP. Immersion |
측면 비율: |
20:1 |
Min. 최소 Vias Hole Size 비아 홀 크기: |
0.15 밀리미터 |
백 드릴: |
0.15 밀리미터 |
Max. 최대. Board thickness 보드 두께: |
6.0 밀리미터 |
다중 적층: |
4 번 |
Min. 최소 PAD 인주: |
내부 레이어의 경우 0.14mm |
레이어: |
2-48L |
표면 처리: |
HASL, ENIG, Immersion Silver. HASL, ENIG, 침수 실버. OSP. OSP. Immersion |
다층 PCB 보드는 8층 PCB 보드로, 다층 회로 보드의 일종이다. 최대 보드 두께는 6.0mm, 최대 보드 크기는 1000*600mm로 설계되었다.내부 층의 최소 패드는 0입니다..14mm. 다층은 HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, 전자기 금 및 전자기 은 등 광범위한 표면 처리를 제공합니다.그것은 또한 ± 5% 정확도로 임피던스 제어의 특징을 가지고 있습니다.
| 매개 변수 | 세부 사항 |
|---|---|
| 측면 비율 | 20:1 |
| 표면 처리 | HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ 골드핑거, 전압 금, 전압 은 |
| 미니 PAD | 0.14mm 내부층에 |
| 다중 라미네이션 | 4번 |
| 레이어 | 2~48L |
| 최대판 크기 | 1000*600mm |
| 층의 잘못된 정렬 | 00.1mm |
| 미니 비아스 구멍 크기 | 0.15mm |
| 뒷부르기 | 0.15mm |
| 미니 코어 두께 | 00.03mm |
킹테크 멀티 레이어는 고성능 네트워크 애플리케이션을 위해 설계된 10 레이어 PCB 서버 솔루션이다. 최대 보드 두께는 6.0mm, 레이어 오차는 0.1mm이다.48L 다층 보드 또한 표면 처리 옵션의 범위를 제공합니다, HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, 전자기 금, 전자기 은을 포함 합니다. 최소 비아스 구멍 크기는 0.15mm와 20의 측면 비율:1, 킹테크 멀티 레이어는 모든 고성능 네트워크 프로젝트에 완벽한 솔루션입니다.
Kingtech는 48L 다층 보드의 전문 제조업체입니다. 우리의 다층 보드는 네트워크 서버의 요구 사항을 충족 할 수 있습니다. 보드의 크기는 최대 1000 * 600mm에 도달 할 수 있습니다. 0.14mm 내면층 min. 패드, 0.15mm 뒷 드릴과 0.15mm 비아스 구멍 크기, 우리의 다층 보드는 복잡한 회로 설계의 필요를 충족 할 수 있습니다.
멀티 레이어는 광범위한 기술 지원과 서비스를 제공하여 고객이 성공하는 데 필요한 자원을 확보 할 수 있습니다.
우리의 경험 많은 기술 지원 팀은 우리의 제품과 서비스와 관련된 모든 문의에 도움을 줄 수 있습니다.우리는 고객의 필요를 신속하고 효율적으로 충족시킬 수 있도록 개인 맞춤형 지원 솔루션을 제공합니다.저희 팀은 전화, 이메일, 또는 라이브 채팅을 통해 제품 설정, 문제 해결 및 일반적인 문의에 대한 지원을 제공합니다.
우리는 또한 고객의 목표를 달성하는 데 도움이되는 광범위한 서비스를 제공합니다.우리의 서비스에는 제품 교육과 고객들이 다층 제품 사용을 최적화하도록 돕는 맞춤형 솔루션이 포함됩니다.또한, 우리는 고객들이 투자 수익을 극대화할 수 있도록 컨설팅 서비스와 기술 지원을 제공합니다.
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