고 주파수 빠른 회전 프로토타입 PCB 보드 후부 드릴 잠재력 0.15mm

레이어 2-48L 네트워크 서버 다층 역 드릴 잠재력을 최대화 0.15mm

제품 설명:

다층 회로판은 복잡한 네트워크 및 서버 애플리케이션에 완벽한 선택입니다. 우리의 8 층 PCB 보드는 신호 무결성, 전력 공급,그리고 배출량우리의 다층 PCB는 네트워크 및 서버 애플리케이션에 대한 완벽한 솔루션입니다. 그것의 고급 기능으로, 다층 PCB는 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공합니다.우리의 인쇄 회로 보드는 우수한 신호 무결성을 제공하기 위해 설계되었습니다또한 0.05/0.05mm의 최소 라인 너비/공간과 0.14mm의 최소 PAD를 내층으로 갖추고 있습니다.우리의 회로 보드 어셈블리는 최대 4 번 라미네이션을 견딜 수 있습니다., HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, 전자기 금, 전자기 은과 같은 다양한 표면 처리로 제공됩니다.

복잡한 네트워크 및 서버 애플리케이션을 위해, 우리의 다층 회로 보드를 선택합니다. 우리의 8 층 PCB 보드는 신호 무결성, 전력 공급,그리고 배출량우리의 다층 PCB는 네트워크 및 서버 애플리케이션에 대한 올바른 솔루션입니다. 그것의 고급 기능으로, 당신은 뛰어난 성능과 신뢰성을 확신 할 수 있습니다.우리의 인쇄 회로 보드는 우수한 신호 무결성을 보장합니다최소 라인 너비/공간 0.05/0.05mm와 내부 계층의 최소 PAD 0.14mm로 최고 품질의 성능을 기대할 수 있습니다.우리의 회로 보드 어셈블리는 최대 4 번 라미네이션을 견딜 수 있습니다., HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG + OSP, HASL + Goldfinger, 전자기 금 및 전자기 은과 같은 광범위한 표면 처리를 제공합니다.

최고의 네트워크 및 서버 애플리케이션을 위해 우리의 다층 회로판을 선택하십시오. 우리의 8 레이어 PCB 보드, 다층 PCB, 인쇄 회로판의 신뢰성과 성능을 경험,및 회로 보드 어셈블리.

특징:

• 제품명: 다층
• 미니 PAD: 0.14mm 내부 층에 대해
• 미니 비아스 구멍 크기: 0.15mm
• 면비: 201
• 표면 처리: HASL, ENIG, 몰입 은. OSP. 몰입 틴, ENIG + OSP, HASL + 골드핑거, 전자기 금, 전자기 은.
• 레이어: 2-48L
• 네트워크 서버 다층
• 다층 회로판
• 48L 다층판

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

킹테크의 멀티 레이어는 고급 애플리케이션에 가장 좋은 선택입니다. 그것은 ± 5%의 탁월한 임피던스 제어, 0.1mm의 레이어 오차와 0.15mm의 뒷 드릴을 가지고 있습니다.그 분이 최상급 제품은 네트워크 서버, FR4 다층 PCB, 10층 PCB 조립,고주파 다층 PCB.

사용자 정의:

지원 및 서비스:

우리는 우리의 멀티 레이어 제품에 대한 기술 지원 및 서비스를 제공합니다. 우리의 기술 지원 팀은 제품에 대한 모든 질문에 대답하기 위해 24/7 사용할 수 있습니다.우리는 또한 당신이 당신의 다층 제품에서 가장 많은 것을 얻을 수 있도록 다양한 서비스를 제공합니다, 설치 지원, 문제 해결 및 교육을 포함하여. 우리의 전문가 팀은 항상 조언과 지침을 제공 할 수 있습니다.그래서 어떤 질문이 있다면 저희에게 연락하는 것을 주저하지 마십시오..