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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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두께 6.0mm 다층 PCB 보드 전자기 접착 은 주문

제품 상세정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: Kingtech

모델 번호: 다층

지불과 운송 용어

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사양
강조하다:

6.0mm 다층 PCB 보드

,

60.0mm 맞춤형 PCB 보드

,

다층 PCB 보드 전압 은

Min. 최소 PAD 인주:
내부 레이어의 경우 0.14mm
임피던스 제어:
± 5%
레이어 정렬 불량:
00.1mm
맥스. 보드 사이즈:
1000*600mm
Max. 최대. Board thickness 보드 두께:
6.0 밀리미터
측면 비율:
20:1
Min. 최소 Core Thickness 코어 두께:
0.03 밀리미터
Min. 최소 Vias Hole Size 비아 홀 크기:
0.15 밀리미터
Min. 최소 PAD 인주:
내부 레이어의 경우 0.14mm
임피던스 제어:
± 5%
레이어 정렬 불량:
00.1mm
맥스. 보드 사이즈:
1000*600mm
Max. 최대. Board thickness 보드 두께:
6.0 밀리미터
측면 비율:
20:1
Min. 최소 Core Thickness 코어 두께:
0.03 밀리미터
Min. 최소 Vias Hole Size 비아 홀 크기:
0.15 밀리미터
설명
두께 6.0mm 다층 PCB 보드 전자기 접착 은 주문

신뢰할 수 있는 다층 PCB 최소 PAD 0.14mm 내부 층 최대 보드 두께 6.0mm

제품 설명:

48L 다층 보드: 네트워크 서버 다층 10 층 PCB, 0.3mm 미니 코어 두께

멀티 레이어 (Multilayer) 는 48L 네트워크 서버 멀티 레이어 보드로 10층 PCB가 있다. 고성능과 높은 신뢰성 네트워크 서버 시스템을 위해 설계되었다. 최소 코어 두께는 0.03mm,그리고 4배까지 다중 래미네이트 될 수 있습니다.최대 판 두께는 6.0mm이고 양면 비율은 20입니다.10.15mm의 뒷 드릴로, 다층은 정확하고 정확한 회로 형성을 허용합니다.

 

특징:

  • 제품 이름:다층회로판
  • 임페던스 제어:± 5%
  • 측면 비율:20:1
  • 뒷공:0.15mm
  • 미니 비아스 구멍 크기:0.15mm
  • 표면 처리:HASL, ENIG, Immersion Silver. OSP. Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, 전압 금, 전압 은.
 

기술 매개 변수:

제품 속성 기술 매개 변수
미니 PAD 0.14mm (내부 층에)
최대 판 두께 60.0mm
미니 비아스 구멍 크기 0.15mm
층의 잘못된 정렬 00.1mm
미니 코어 두께 00.03mm
레이어 2~48L
최대판 크기 1000*600mm
뒷부르기 0.15mm
표면 처리 HASL, ENIG, 몰입 은 OSP, 몰입 틴, ENIG + OSP, HASL + 골드핑거, 전자기 금, 전자기 은
최소선 너비/공간 00.05/0.05mm
 

응용 프로그램:

킹테크 멀티 레이어는 가장 까다로운 애플리케이션의 요구를 충족하도록 설계된 고급 FR4 멀티 레이어 PCB입니다.0의 층의 오차.1mm, 최대 보드 두께 6.0mm, 임피던스 제어 ±5%, 최대 보드 크기 1000*600mm그것은 48L 다층 보드와 신뢰성의 최고 수준을 필요로하는 프로젝트에 대한 완벽한 선택입니다, 정확성, 그리고 성능

의료, 자동차, 항공우주 또는 산업용으로 고급 다층 보드를 찾고 있든 Kingtech Multilayer는 완벽한 선택입니다.중국에서 제조되어 극한 온도에도 탁월한 저항력을 제공합니다., 그리고 극심 한 압력, 습도, 충격. 그것의 우수한 품질과 성능은 어떤 응용 프로그램에도 이상적인 솔루션을 만듭니다.

킹테크 멀티 레이어는 높은 수준의 신뢰성, 정확성, 성능을 가진 FR4 다층 PCB를 필요로하는 모든 프로젝트에 완벽한 선택입니다. 0.03mm의 최소 핵 두께로,0의 층의 오차.1mm, 최대 보드 두께 6.0mm, 임피던스 제어 ± 5%, 최대 보드 크기 1000 * 600mm, 그것은 48L 다층 보드 프로젝트에 대한 이상적인 솔루션입니다.

 

사용자 정의:

Kingtech 10 레이어 FR4 다층 PCB

킹텍 멀티 레이어 PCB는 10 레이어 FR4 PCB입니다. 그것은 고품질의 신뢰할 수있는 회로 보드입니다. 이 제품은 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다:

  • 모델 번호: 다층
  • 원산지: 중국
  • 뒷 드릴: 0.15mm
  • 레이어 오차: 0.1mm
  • 최대 판 두께: 6.0mm
  • 최소 핵 두께: 0.03mm
  • 미니 비아스 구멍 크기: 0.15mm

킹테크 멀티 레이어 PCB는 다음 다층 회로판 프로젝트를 위한 완벽한 선택입니다.당신의 디자인이 최대한의 잠재력을 발휘할 수 있다는 것을 확신할 수 있습니다..

 

지원 및 서비스:

다층 기술 지원 및 서비스

멀티 레이어는 우리의 고객을 위해 기술 지원 및 서비스의 포괄적인 범위를 제공합니다. 우리의 전문가 팀은 설치, 구성, 문제 해결,그리고 우리의 제품의 유지.

  • 설치 지원
  • 구성 지원
  • 문제 해결 지원
  • 시스템 유지
  • 소프트웨어 업데이트
  • 데이터 백업 및 복구
  • 24/7 고객 지원

우리는 가능한 최고의 고객 서비스를 제공하기 위해 노력합니다. 당신이 어떤 질문이나 우리의 어떤 제품과 함께 도움이 필요한 경우, 저희에게 연락하는 것을 주저하지 마십시오.

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