제품 상세정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Kingtech
모델 번호: 다층
지불과 운송 용어
백 드릴: |
0.15 밀리미터 |
측면 비율: |
20:1 |
표면 처리: |
HASL, ENIG, Immersion Silver. HASL, ENIG, 침수 실버. OSP. OSP. Immersion |
맥스. 보드 사이즈: |
1000*600mm |
임피던스 제어: |
± 5% |
Min. 최소 Vias Hole Size 비아 홀 크기: |
0.15 밀리미터 |
민. 선 폭 / 공간: |
0.05/0.05mm |
레이어: |
2-48L |
백 드릴: |
0.15 밀리미터 |
측면 비율: |
20:1 |
표면 처리: |
HASL, ENIG, Immersion Silver. HASL, ENIG, 침수 실버. OSP. OSP. Immersion |
맥스. 보드 사이즈: |
1000*600mm |
임피던스 제어: |
± 5% |
Min. 최소 Vias Hole Size 비아 홀 크기: |
0.15 밀리미터 |
민. 선 폭 / 공간: |
0.05/0.05mm |
레이어: |
2-48L |
멀티 레이어는 전자 산업을 위한 고품질의 멀티 레이어 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 선도 공급 업체입니다.우리의 48L 다층 보드는 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 다층 솔루션을 필요로하는 전자 엔지니어와 디자이너의 요구를 충족하도록 설계되었습니다우리의 첨단 생산 과정은 우리의 FR4 다층 PCB가 모든 종류의 응용 프로그램에 견고하고 신뢰할 수 있음을 보장합니다.
다층 PCB는 HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, 전자기 금, 전자기 은 등을 포함하여 우수한 표면 마무리 옵션을 가지고 있습니다..우리는 1000*600mm까지의 보드 크기를 제공하고 있으며, 두께 6.0mm까지의 보드와 최대 48층까지의 보드를 제공합니다.우리의 첨단 생산 프로세스는 층이 0까지의 오차로 정확하게 정렬되도록 보장합니다.0.1mm
멀티 레이어에서 우리는 고객의 요구를 충족시키는 최고 품질의 멀티 레이어 회로 보드를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.엔지니어와 기술자들로 구성된 우리의 경험이 풍부한 팀은 우수한 고객 서비스와 최고의 품질의 제품을 제공하기 위해 헌신합니다.우리는 고객들이 그들의 다층적 요구에 최적의 솔루션을 찾을 수 있도록 돕는 데 최선을 다하고 있습니다.
| 매개 변수 | 설명 |
|---|---|
| 제품 | FR4 다층 PCB, 네트워크 서버 다층 PCB, 고주파 다층 PCB, 산업 제어 다층 PCB. |
| 레이어 | 2~48L |
| 미니 비아스 구멍 크기 | 0.15mm |
| 측면 비율 | 20:1 |
| 다중 라미네이션 | 4번 |
| 최소선 너비/공간 | 00.05/0.05mm |
| 표면 처리 | HASL, ENIG, 몰입 은 OSP, 몰입 틴, ENIG + OSP, HASL + 골드핑거, 전자기 금, 전자기 은 |
| 층의 잘못된 정렬 | 00.1mm |
| 임페던스 제어 | ± 5% |
| 뒷부르기 | 0.15mm |
| 미니 코어 두께 | 00.03mm |
킹테크의 다층 PCB 보드는 8층 보드에 완벽한 선택입니다. 그것은 0.05/0.05mm의 최소 라인 너비 / 공간을 가진 FR4 재료를 가지고 있으며 내부 층을위한 0.14mm의 최소 패드를 가지고 있습니다.표면 처리 옵션은 HASL입니다., ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, 전압 금, 전압 은. 최대 보드 크기는 1000*600mm이며 측면 비율은 20입니다.1. 킹텍의 다층 PCB 보드는 신뢰할 수 있으며 48L 다층 보드의 필요에 대한 완벽한 솔루션을 제공합니다.당신은 완성된 제품의 품질과 정확성에 신뢰할 수 있습니다..
모델 번호: 다층
원산지: 중국
다중 라미네이션: 4번
면비: 201
최소 선 너비/공간: 0.05/0.05mm
최대판 크기: 1000*600mm
레이어: 2-48L
우리의 킹테크 멀티 레이어 FR4 PCB는 48L 멀티 레이어 보드와 4 템스 라미네이션으로 고밀도 상호 연결을 위해 설계되었습니다.
우리는 탁월한 성능을 가진 다층 커킷 보드의 광범위한 범위를 제공합니다. 20:1 측면 비율, 0.05/0.05mm 미니 라인 너비/공간 및 최대 1000*600mm 크기의 보드를 포함합니다.
이제 저희에게 연락하여 다층 PCB를 사용자 정의하십시오!
멀티 레이어는 고객에게 최고의 기술 지원과 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.우리의 경험이 풍부한 기술 지원 팀은 귀하의 질문에 응답하고 발생할 수 있는 모든 기술적 문제를 해결하는 데 도움이 될 수 있습니다.우리는 또한 온라인 튜토리얼과 상세한 문서 등 다양한 자기 도움 자원을 제공합니다.우리는 소프트웨어 업데이트와 패치를 제공하여 제품이 최신 상태로 작동하는지 확인합니다..
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