다층 인쇄 회로 보드 0.03mm 미니 코어와 0.15mm 뒷 드릴

제품 설명:

다층 PCB 보드는 안정성 및 내구성을 향상시키는 여러 가지 라미네이션으로 설계되었습니다.그것은 요구 응용 프로그램에 대한 신뢰할 수있는 선택으로 만드는 4 번 laminations와 최대 48L 다층 보드를 지원 할 수 있습니다보드는 최대 6.0mm의 두께로 설계되어 무거운 구성 요소를 지원하고 품질에 타협하지 않고 높은 성능을 제공할 수 있습니다.

다층 PCB 보드는 보드가 신뢰할 수 있고 효율적임을 보장하는 계층의 오차를 최소화하도록 설계되었습니다. 계층의 오차는 최소 0.1mm 보드가 고속 데이터 전송 및 전원 공급 연결을 처리 할 수 있도록 보장합니다.이것은 높은 수준의 정확성과 정밀도를 요구하는 복잡한 전자 응용 프로그램에서 사용하기에 이상적입니다.

다층 PCB 보드는 고품질의 다층 회로 보드가 필요한 설계자와 엔지니어에게 신뢰할 수 있고 효율적인 선택입니다.까다로운 응용 프로그램에서 예외적인 성능과 내구성을 제공하기 위해 설계되었습니다통신 장비, 의료 장치 또는 항공 우주 응용 프로그램을 설계하든 다층 PCB 보드는 귀하의 필요에 대한 완벽한 선택입니다.

특징:

• 제품명: 다층 PCB 보드
• 미니 PAD: 0.14mm 내부 층에 대해
• 최소 선 너비/공간: 0.05/0.05mm
• 레이어 오차: 0.1mm
• 레이어: 2-48L
• 최소 핵 두께: 0.03mm
• 8 층 PCB 보드에서 사용할 수 있습니다
• 또한 10 레이어 PCB에서 제공됩니다.
• 48L 다층 보드에 가장 적합합니다

응용 프로그램:

킹테크 멀티 레이어 PCB 보드는 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공하기 위해 설계되었습니다. 내부 층에 최소 PAD 크기가 0.14mm로 구성되어 매우 효율적입니다.이 제품은 또한 HASL와 같은 표면 처리 옵션을 갖추고 있습니다., ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, 전압 금, 전압 은, 최적의 성능과 수명을 보장합니다.

킹텍 멀티 레이어 PCB 보드는 최소 0.15mm의 구멍 크기를 가지고 있으며, 쉽게 설치 및 유지 관리를 할 수 있습니다. 또한 제품의 측면 비율은 20:1은 고밀도 회로 디자인을 처리 할 수 있도록 보장, 네트워크 서버 다층, 네트워크 서버 다층 및 네트워크 서버 다층 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

요약하자면, Kingtech 다층 PCB 보드는 광범위한 응용 프로그램에 적합한 다재다능하고 신뢰할 수있는 제품입니다. 네트워크 서버 다층에 PCB 보드가 필요하든,네트워크 서버 다층, 또는 네트워크 서버 멀티 레이어, 이 제품은 훌륭한 선택입니다.고품질 PCB 보드를 찾는 모든 기업이나 개인에게 훌륭한 투자가됩니다.

사용자 정의:

지원 및 서비스:

다층 PCB 보드 제품은 최적의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원 및 서비스를 제공합니다.경험 많은 엔지니어와 기술자들로 구성된 우리 팀은 다음과 같은 서비스를 제공합니다.:

• 디자인 및 레이아웃 지원
• 프로토타입 제조
• 시험 및 검증
• 생산 및 조립
• 품질 관리 및 검사
• 제품 최적화 및 개선

우리는 고객 만족도를 최고 수준으로 제공하기 위해 최선을 다하고 있으며 귀하의 특정 요구와 요구 사항을 이해하기 위해 귀하와 긴밀히 협력합니다.우리의 목표는 당신에게 당신의 독특한 요구를 충족하고 당신의 기대를 초과하는 맞춤형 솔루션을 제공하는 것입니다..

포장 및 운송:

제품 패키지:

• 다층 PCB 보드는 반 정적 가방에 포장됩니다.
• 반 정적 가방은 판지 상자에 배치됩니다.
• 카드보드 상자는 포장 테이프로 밀폐됩니다.

운송:

• 포장된 다층 PCB 보드는 평판 좋은 택배 서비스를 통해 배송됩니다.
• 택배 서비스는 운송물의 추적 번호를 제공 합니다.
• 배송은 상품의 전체 가치를 보장합니다.