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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

제품 상세정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: Kingtech

인증: ISO 9001:2015, UL, RoHS

모델 번호: MLB-24L-BP

지불과 운송 용어

최소 주문 수량: 5 평방 미터

가격: USD 8-40 / Piece

포장 세부 사항: 건조제 및 습도 표시기로 진공 포장된 ESD 백, 가장자리 보호 기능이 있는 수출 등급 상자

배달 시간: 프로토타입의 경우 영업일 기준 3~5일, 일괄 주문의 경우 영업일 기준 10~15일

지불 조건: T/T, L/C, 웨스턴 유니온

공급 능력: 달 당 20000 평방 미터

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사양
강조하다:

24 layer multilayer PCB board

,

20:1 aspect ratio PCB

,

0.15mm back drill PCB

레이어 수:
24L(2~48L 사용 가능)
백 드릴 깊이 제어:
0.15mm
종횡비:
20:1
임피던스 제어:
±5%
Max. 최대. Board thickness 보드 두께:
6.0mm
민. 선 폭 / 공간:
0.05/0.05mm
Min. 최소 Core Thickness 코어 두께:
0.03mm
맥스. 패널 크기:
1000*600mm
기본 재료:
FR4 TG170, 고Tg 라미네이트
표면 처리:
ENIG, 이머젼 실버, OSP, HASL, 하드 골드
레이어 정렬 불량:
0.1mm
애플리케이션:
서버 백플레인, 데이터 센터 스위치, 스토리지 컨트롤러
레이어 수:
24L(2~48L 사용 가능)
백 드릴 깊이 제어:
0.15mm
종횡비:
20:1
임피던스 제어:
±5%
Max. 최대. Board thickness 보드 두께:
6.0mm
민. 선 폭 / 공간:
0.05/0.05mm
Min. 최소 Core Thickness 코어 두께:
0.03mm
맥스. 패널 크기:
1000*600mm
기본 재료:
FR4 TG170, 고Tg 라미네이트
표면 처리:
ENIG, 이머젼 실버, OSP, HASL, 하드 골드
레이어 정렬 불량:
0.1mm
애플리케이션:
서버 백플레인, 데이터 센터 스위치, 스토리지 컨트롤러
설명
24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane
24 Layer Multilayer PCB Board for Server Backplane This 24 layer multilayer PCB board is engineered for server backplanes and data center switches where routing density, signal integrity and long-term reliability decide whether a platform ships on schedule. A 0.15mm back drill removes unused via stubs, so 25Gbps and 56Gbps channels keep their eye margin instead of paying for stub resonance. Designed Around Signal Integrity 24 layer stackup with symmetrical build-up, available
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