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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

제품 상세정보

원래 장소: 중국 선전

브랜드 이름: Kingtech

인증: UL 94V-0, ISO 9001:2015, RoHS

모델 번호: KT-ML12RF-4350B

지불과 운송 용어

최소 주문 수량: 5개

가격: USD 42-180 / Piece

포장 세부 사항: 건조제 및 습도 지시계가 포함된 진공 포장, 수출 등급 골판지 상자

배달 시간: 프로토타입의 경우 영업일 기준 7일, 생산의 경우 15~22일

지불 조건: T/T, L/C, 웨스턴 유니온

공급 능력: 달 당 1500 평방 미터

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사양
강조하다:

12 Layer Multilayer PCB Board

,

Rogers 4350B PCB ENIG Finish

,

5G Antenna Array Multilayer PCB

레이어 수:
12L 하이브리드
고주파 코어:
로저스 RO4350B Dk 3.48 Df 0.0037
디지털 코어:
FR4 TG180
맥스. 패널 크기:
500 X 400 밀리미터
완성 된 두께:
1.6mm +/-10%
민. 선 폭 / 공간:
0.075/0.075mm
표면 마감:
ENIG 3-6u인치
임피던스 제어:
+/-5% TDR 검증됨
주파수 범위:
40GHz에 대한 DC
애플리케이션:
5G Massive MIMO 안테나 어레이, 레이더 모듈, 위성단말기
레이어 수:
12L 하이브리드
고주파 코어:
로저스 RO4350B Dk 3.48 Df 0.0037
디지털 코어:
FR4 TG180
맥스. 패널 크기:
500 X 400 밀리미터
완성 된 두께:
1.6mm +/-10%
민. 선 폭 / 공간:
0.075/0.075mm
표면 마감:
ENIG 3-6u인치
임피던스 제어:
+/-5% TDR 검증됨
주파수 범위:
40GHz에 대한 DC
애플리케이션:
5G Massive MIMO 안테나 어레이, 레이더 모듈, 위성단말기
설명
Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End
Product Overview The Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board combines Rogers 4350B high frequency laminate cores with FR4 prepreg in a hybrid stack-up, so RF signal layers keep a stable dielectric constant while the power and digital layers stay cost efficient. With ENIG finish, 0.075/0.075mm fine lines and ±5% impedance control, the board supports 5G antenna array front end modules up to 40GHz. Design advantages of a hybrid stack Rogers 4350B cores (Dk 3.48 / Df 0
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