중국 HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED 회사 뉴스

PCB 제조는 인쇄 회로의 기반이 되는 보드를 만드는 데 사용되는 절차입니다. 보드 조립. 가장 작은 실수라도 전체 보드에 손상을 입혀 완성된 제품을 사용할 수 없게 만들 수 있으므로 PCB 제작 회사를 신중하게 선택하십시오. 설계 팀과 제조업체 간의 의사 소통은 필수적이며, 특히 제조가 해외로 이전되었기 때문입니다.이 기사에서는 사전 처리, 전체 PCB 제작 및 최고의 PCB를 선택할 때 고려해야 할 사항을 포함하여 이 PCB 제작 프로세스에 필요한 필수 정보를 살펴봅니다. 제작 회사.PCB 제작과 PCB의 차이점 조립 과정? PCB 제조는 PCB 조립과 함께 PCB 제조의 두 가지 별도 구성 요소로 구성됩니다. PCB 제작 과정. PCB 제조는 회로 기판의 설계를 패널을 구성하는 물리적 설계로 옮기는 방법입니다. 반대로, PCB 조립은 보드에 구성 요소를 배치하여 기능하게 만드는 절차입니다. PCB 제작은 종종 도시의 도로, 통로 및 구역 설정에 비유됩니다. PCB 조립은 실제로 인쇄 회로 기판이 작동하도록 하는 구조입니다. PCB 조립에 대한 정보는 다음에서 찾을 수 있습니다. 여기.PCB 제작 프로세스를 시작하기 전 단계인쇄 회로 기판을 만드는 과정은 세부 사항에 관한 것입니다. 동기화되지 않은 구성 요소 업데이트는 결함이 있는 보드 설계를 초래할 수 있으므로 초기 설계를 완료해야 합니다. 여기에는 다음이 포함될 수 있습니다. • 회로에 대한 전체 엔지니어링 검토   • 동기화된 레이아웃 및 개략도 데이터베이스 • 전체 회로 시뮬레이션 및 신호 무결성 및 전력 무결성 분석 • 검토된 PCB 설계 및 제한 사항 • 자재 명세서 및 제조 규정에 대한 설계 검토 pcb 설계PCB 제작 과정레이저 직접 이미징 및 개발/에칭/스트립 프로세스다층 인쇄 회로 기판 작업을 시작하기 전에 레이저 직접 이미징(LDI)을 적용하여 나중에 인쇄 회로 기판의 패드, 트레이스 및 접지 금속이 될 영역을 만듭니다. 1. 건조 필름이 구리 라미네이트에 접착됩니다. 2. 레이저 직접 이미지는 PCB 설계 형태로 보드 조명의 구성 요소를 노출합니다. 3. 표면의 노출되지 않은 영역은 제거되기 시작하여 필름의 나머지가 역할을 하도록 합니다. 에칭 장벽 4. 필름의 나머지는 구리에서 제거되어 구리 회로를 형성하기 위해 재조립될 에칭 장벽 역할을 합니다. 이어서 자동 광학 검사를 통해 적층 전에 결함이 있는지 레이어를 검사합니다. 개방 또는 단락을 포함한 모든 오류는 이 시점에서 수정할 수 있습니다.산화 및 라미네이션모든 레이어가 제거되면 산화라고 하는 화학 처리가 인쇄 회로 기판 내부의 레이어에 적용되어 결합 강도를 높입니다. 그런 다음 구리 호일과 프리프레그의 레이어가 결합됩니다. 압력과 열을 사용합니다. 프리프레그는 에폭시 수지로 구성된 유리 섬유 재료로, 라미네이션으로 생성된 압력과 열로 인해 녹아 레이어를 결합하여 "PCB 샌드위치"를 형성합니다.레이어 간의 회로 정렬이 보장되도록 주의를 기울이는 것이 중요합니다.  

PCB 설계는 모든 전자 제품 개발 프로젝트의 필수적인 부분입니다. PCB 설계는 CAD 소프트웨어 도구를 사용하여 2D 회로도에서 PCB의 3D 렌더링을 생성하며, 이를 사용하여 보드를 제조합니다. 최적화된 PCB 설계는 회로 기판이 원하는 대로 예상 사양 내에서 작동하도록 보장합니다. PCB 설계자는 기계적 정의, 중요 부품 배치, 부품 배치, 중요 라우팅, 라우팅, 최종 설계 규칙 검사 및 아웃잡 생성 단계를 따르는 특정 프로세스를 따라야 합니다.     • PCB 설계 소프트웨어 도구 많은 컴퓨터 지원 설계(CAD) 소프트웨어 패키지를 사용할 수 있으며, 일부는 무료이고 다른 일부는 유료입니다. Altium Designer, PADs, Allegro 및 OrCAD는 가장 일반적으로 사용되는 PCB 설계 소프트웨어 도구입니다. 더 간단한 설계와 엔지니어링 학생 및 취미 활동가를 위해 Kicad 및 ExpressPCB와 같은 무료 CAD 도구가 있습니다. 이러한 도구는 더 복잡한 설계를 처리하는 데 제한이 있으며 기능이 제한적입니다.   PCB 설계 소프트웨어의 기능과 성능은 도구마다 상당히 다를 수 있습니다. 엔지니어 또는 설계자는 다른 도구에는 없는 필수 기능이 있기 때문에 특정 도구를 선택하는 경우가 많습니다. 더 기본적인 PCB 설계 도구는 훨씬 더 기본적인 기능과 기능을 제공합니다. 회사가 유료로 사용해야 하는 소프트웨어는 설계 규칙이 지정된 복잡한 라우팅 및 신호 시뮬레이션과 같은 더 많은 기능과 기능을 제공합니다.   PCB가 점점 더 복잡해지고 종종 훨씬 더 작은 공간에 배치됨에 따라 유료 소프트웨어 패키지가 필요한 경우가 아니더라도 선호되는 경우가 많습니다.   • 회로도 캡처 전자 제품 개발의 첫 번째 단계 중 하나는 설계 사양을 만드는 것입니다. 이 문서는 보드의 요구 사항을 설명하고 중요 구성 요소, 신호 속도, 차동 쌍 등을 식별합니다.   사양이 완료되면 회로도 캡처를 시작할 수 있습니다. PCB 회로도는 손으로 그려지는 경우가 있었고 지금도 가끔 그렇지만, 대부분의 회로도는 CAD 소프트웨어를 사용하여 그려지거나 "캡처"됩니다.   PCB 회로도는 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 연결되는지 보여주고 보드에서 트레이스를 배치하는 방법에 대한 지침을 제공하는 2차원 도면입니다. CAD 소프트웨어를 사용하여 엔지니어는 각 구성 요소에 대한 회로도 기호를 생성한 다음 PCB 풋프린트 또는 랜드 패턴에 연결합니다. 풋프린트는 PCB 설계자가 생성하며 각 구성 요소의 물리적 치수, 핀 위치를 정의하고 SMT인지 스루홀인지 정의합니다.     • 구성 요소 배치 PCB 설계는 2차원 회로도를 가져와 3차원 렌더링을 생성하는 것입니다. 회로도가 완료되고 보드 크기 및 모양, 제약 조건 및 드릴 정보와 같은 기계적 사양이 설정되면 구성 요소 배치가 PCB 설계 프로세스의 첫 번째 단계입니다. PCB 풋프린트는 설계에 배치되기 전에 필요한 모든 정보를 입력해야 합니다. 관련 정보를 모두 정의해야 합니다.   구성 요소 배치에 대해 자세히 알아보기 전에 구성 요소를 대략적으로, 종종 관련 그룹으로 배치하여 구성 요소가 어디에 위치할지, 보드에 모두 맞을지 여부를 파악하는 것이 중요합니다. 서로 다른 구성 요소가 어떻게 통신할지, 신호가 유지해야 하는 속도를 고려하는 것이 필수적입니다. 대략적인 배치 연습은 스택업에 필요한 레이어 수를 결정하는 데도 도움이 될 수 있습니다. 다음은 중요 라우팅입니다. 즉, PCB 설계자가 나중에 이동하지 않을 매우 엄격한 제약 조건이 있는 트레이스를 의미합니다. 중요 라우팅이 고정되면 보다 일반적인 배치가 수행됩니다. 최종 배치는 라우팅이 시작된 후 배치 변경으로 인해 작업을 찢고 다시 해야 할 수 있으므로 철저히 검토해야 합니다.   • 라우팅 라우팅은 회로도에 따라 트레이스로 구성 요소를 연결하는 것입니다. 많은 제약 조건과 요구 사항이 있는 복잡한 설계의 경우 일부 소프트웨어 도구를 사용하면 설계자가 일련의 설계 규칙을 입력할 수 있습니다. 규칙이 위반되면 설계 규칙 검사 중에 플래그가 지정됩니다. 그런 다음 회로도에서 넷리스트(텍스트 기반 파일)가 생성됩니다. 넷리스트에는 참조 지정자 및 핀 번호와 같은 정보가 포함되어 있습니다. 또한 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 연결해야 하는지도 표시합니다.   라우팅의 첫 번째 단계는 중요 라우팅을 배치하는 것입니다. 이는 신호가 특정 속도로 이동해야 하거나, 필요한 시간 제약 내에서 연결을 수행해야 하거나, 차동 쌍인 라우팅입니다. 이것들은 완료되면 고정됩니다. 중요 라우팅은 먼저 완료되며, 트레이스의 크기와 길이가 중요합니다. 나머지 라우팅은 일반적으로 난이도 또는 복잡성 순서로 배치됩니다. 이러한 트레이스는 다양한 유형의 비아를 통해 레이어를 위아래로 이동하는 경우가 많습니다. PCB 설계자는 최종 상세 검토를 수행해야 하며 모든 DRC 위반 사항은 수정되거나 삭제됩니다.   • 제조 출력 PCB 설계 프로세스가 완료되고 승인되면 제조 데이터가 생성됩니다. Gerber 파일은 다른 레이어를 표시하는 데 사용되는 이미지이며 제작을 위해 사진 플로터와 함께 사용됩니다. 제작에 필요한 다른 파일은 실크 스크린, 솔더 마스크, NC 드릴 및 라우팅입니다.   조립의 경우 프로세스에 관련된 다양한 기계를 프로그래밍하는 데 완전히 다른 일련의 파일이 사용됩니다. 여기에는 구성 요소를 소싱하고 구매할 수 있도록 하는 자재 명세서(BOM), 픽앤플레이스 기계를 프로그래밍하는 데 사용되는 픽앤플레이스 파일, 기능 테스트 및 검사를 위한 넷리스트가 포함됩니다.

이번에는 PCB Kingtech는 PCB와 PCB의 제조 디자인을 만드는 기본 사항을 검토합니다.제조업 PCB 레이아웃을 작업하는 경우, 당신은 CAD 소프트웨어에 특별히 설계된 파일에서 작업합니다.보편적인 형식 타입이고 PCB 제조사가 요구하지 않는 세부사항을 포함합니다.다른 파일 타입을 만들어야 합니다 (문제 마지막 부분에서 살펴볼 예외가 있습니다)가상 레이아웃을 실제 회로판으로 바꿀 수 있습니다. 인쇄 회로판 의 주문 및 조립에 관한 안내서 이 작품은 PCB 스케마 및 보드 레이아웃 사용자 정의 인쇄 회로 보드에 대한 제조 파일을 생성하는 방법 PCB 제조업체 를 선택하는 방법 게르버 파일 은 무엇 입니까? PCB 제조에 사용되는 가장 일반적으로 사용되는 파일 형식은 Gerber로 알려져 있습니다. 제조업체가 요청하면"거버" 또는 "거버 파일", 그들은 거버 데이터에 포맷 된 ASCIl 파일을 참조합니다. 거버 파일은Gerber 파일은 설계 지침, 네트워크 연결 또는단순히 2차원 예술을 통해 제조 장비가 어디에 사용될지를 알 수 있습니다.용접 마스크, 구리 또는 실크 스크린을 넣습니다. 하나의 게르버 파일은 하나의 PCB에 필요한 정보를 포함하나의 층에 있는 특징입니다. 그래서, 두 개의 층을 가지고 있다면 각 쪽에 용접 마스크와 실크 스크린이 있고,당신은 여섯 게르버 파일이 필요합니다. 또한 추가 게르버 파일의 윤곽을 표시 할 수 있습니다아래의 이미지는 내 CAD 도구의 화면과 그에 따른 Gerber 파일들을 보여줍니다.   레이아웃은 위쪽에 있습니다. 아래쪽의 이미지는 Gerber 정보에 대응하는 것을 묘사합니다.왼쪽에서) 위에 실크 스크린과 위에 용접 마스크 위에 상위 구리 그리고 아래 구리.이 보드는 C2 어댑터입니다.실리콘 랩의 마이크로컨트롤러를 프로그래밍하고 디버깅하는 데 개발되었습니다. 게르버 파일을 만드는 것은 다소 복잡할 수 있습니다. 그것은 여러 매개 변수를 포함하고,각기 다른 사양을 가지고 있습니다. 아래 화면에서는 고려할 수 있는 옵션이 있습니다.DipTrace를 사용하여 Gerber 파일을 생성합니다. 만약 당신이 게르버 세대에 대한 어떤 경험이 있는지 확실하지 않은 경우특정 CAD 도구를 사용하여 Gerber 파일을 만드는 구체적인 지침을 가지고 있습니다.이 프로그램들이 회로를 설계하는데 도움이 됩니다. 만약 여러분이 이 지침을 조심스럽게 따를 수 있다면, 여러분은 두 가지 문제를 피할 수 있습니다.가버 파일의 불충분, 제조 과정의 지연 (더 가능성이 높다) 또는기능성 PCB (오늘날은 거의 흔하지 않습니다.) 실습 파일 또한 PCB에 구멍을 뚫어야 할 각 구멍의 위치와 크기를 나타내는 파일을 만드는 것이 필요합니다.이 파일은 "NC (수계 제어) 드릴"로 알려져 있습니다.또한 "Excellon drill file"를 찾을 수도 있습니다.PCB 생산을 위한 장비를 제조합니다.PCB 제조업체입니다. ODB++ 대 Gerbers   그루어 파일은 모두 받아들여집니다. 그리고 저는 여러분이 그루버와 친숙하게 지내는 시간을 보내라고 제안합니다.그 다음에는 Gerber 루틴을 단계적으로 개발할 수 있습니다.PCB 제조 문서. 경우에 따라서는 ODBone 또는 두 파일을 사용하는 것이 좋습니다.여러 게르버 파일을 관리해야 하는 것은 상당히 번거로움이 될 수 있습니다.ODB++ 형식: 그것은 하나의 데이터 배열입니다. (내 경험에 따르면) 많은 입력 없이 만들 수 있습니다.창조주로부터 저는 ODB 파일로 게시판을 제조 할 수 있었습니다. 그러나 나는 나를 가져온 몇 가지 특이한 문제를 관찰Gerbers. ODB++ 자체는 문제가 없다고 말하는 것은 아닙니다. 하지만 궁극적으로, 그것은 중요하지 않습니다.파일이 생성되지 못하거나, 파브 하우스가 형식을 해석하는 방법을 모른다면, 그것은 나에게 유용하지 않습니다.ODBand ++를 사용하여 지속적으로 좋은 결과를 얻었는지 확인해 주시기 바랍니다.우리가 게르버스 (Gerbers) 를 천천히 떠나서 더 쉬운 방향으로 나아갈 수 있다면그리고 PCB 제조 정보를 포장하고 전송하는 더 탄탄한 방법. 프로젝트 파일 대 제조 파일 어떤 종류의 또는 제조 파일을 만드는 것을 피하고 싶다면, 당신은 PCB 제조자를 찾아야 합니다CAD 프로그램의 프로젝트 파일을 받아들이고 있습니다. 나는 제조사가 어떤 자동화된 방법을 고용한다고 가정합니다프로젝트 파일에서 Gerbers를 생성하기 위해 이것은 당신의 시간을 절약하는 것뿐만 아니라, 또한 의미제조사 직원은 (예정적으로) 장비에 적합한 파일을 만드는 가장 좋은 방법을 알고다음 섹션에는 프로젝트를 받아들이는 제조업체에 대한 정보가 있습니다. 다음 기사에서 PCB Kingtech 또한 당신의 디자인을 할 수있는 PCB 제조업체의 선택에 대해 다루고조립의 옵션

인쇄 회로 보드는 전자 장치에 전기 신호를 보내는 내부 부품입니다.컴퓨터를 켜거나 휴대전화, 라디오 경보, 스테레오 장치의 아이콘을 클릭하면이러한 장치의 장착장치에 발견 된 인쇄 회로 보드와 함께.전자기기의 혈액 순환 인쇄 회로 보드는 필수적인 내부 기관입니다. 현재 많은 사람들이 의존하는 장치의 세계에서 많은 사람들이 복잡한 회로에 대해 알지 못합니다.모든 스마트폰이나 MP3 포터블 플레이어 안에 들어있는 것입니다. 인쇄 회로의 부재에서오늘날 현대 기술이 가능하지 않을 것입니다.   인쇄 된 회로판 은 무엇 입니까?PCB는 인쇄 회로 보드입니다. (PCB) 는 전자 구성 요소가 새겨진 기판의 일종입니다.PCB는 단층, 이중층 및 다층 디자인으로 구리 층으로 제공됩니다.가장 밀도가 높은 PCB는 여러 층으로 이루어져 있습니다.여러 층의 전도기. 더 정교한 PCB에서 기판은 저항으로 덮여있을 수 있습니다.콘덴서 및 다른 부품. 대부분의 단단한 PCB의 층은 일반적으로 만들어진 기판으로 구성됩니다.에폴록시 유리 FR-4 PCB는 가장 기본적인 장치를 제외한 거의 모든 전자 장치의 일부입니다.복잡한 회로 세부 사항, 그러나 PCB의 조립 및 제조는 쉽게 수행됩니다.배선, 단 하나의 조각으로 장착 된 부품으로 대량 생산됩니다. PCB의 생산은간편하고 저렴한 가격으로 일반적으로 오류가 없습니다. 특히 다른 전선 옵션과 비교했을 때지점과 와이어 랩. PCB 약칭은 보드 어셈블리 및 맨 보드에 적용 될 수 있습니다. 장비의 일부가 구리를 가지고 있다면연결장치이지만 내장된 부품이 없습니다. 가장 적절한 제목은 인쇄 된 전선판입니다."인프린드 와이어링 보드"라는 용어는 현대 용어에서 거의 사라졌습니다.인쇄 회로 보드와 인쇄 회로 집합체입니다. 전자 부품을 포함하는 PCB입니다.   인쇄 된 회로판 은 어디에 사용 됩니까?PCB는 전자 장치 및 컴퓨터 부품의 범위에서 필수 요소입니다. PCB는 현재 형태로1960 년대 과거, 그들은 현금 등록기, 계산기뿐만 아니라 다른 기본적인 장치와 함께 사용되었습니다전기 회로 70년대 이후, PCB는 전자 시계, 그리고 최초의 비디오 게임,개인용 컴퓨터. 1980년대에, PCB는 경보 라디오와 비디오 카세트 레코더에 발견되었습니다.게임 콘솔 레이저 디스크 및 CD 플레이어 및 무선 전화.그리고 소형 PCB는 데스크톱 컴퓨터와 주변 장치의 광범위한 사용의 이유입니다대부분의 미국인들에게 스캐너와 프린터와 같은 지난 10년 동안 전자 장치의 급속한 발전은 더 작고 가벼운 PCB를 만들어 냈습니다.예를 들어 스마트폰은 이제 더 작지만같은 경향은 휴대용 MP3 플레이어의 12 년 동안 관찰되었습니다.2000년대 초반의 무겁고 부피가 큰 아코스 플레이어에서여행하는 청중들에게 큰 수요가 있는 모델입니다. 더 많은 유연성을 제공하는 칩 부품의 발전은마이크로 볼 그리드 배열과 더 작은 보드 덕분에 기업들은 이제컴퓨터로 제어되는 장치, PCB가 장치에 들어갈만큼 작을 수 있다는 것을 알고 있습니다.이것은 더 큰 오래된 PCB와 달리, 그리고 보드의 크기는장착된 장치의 차원    

PCB 제조는 인쇄 회로 기판 어셈블리의 기반 역할을 하는 보드를 만드는 데 사용되는 절차입니다. PCB 제작 회사를 신중하게 선택하십시오. 작은 실수라도 전체 보드에 손상을 입혀 완제품을 사용할 수 없게 만들 수 있습니다. 설계 팀과 제조업체 간의 의사 소통은 필수적이며, 특히 제조가 해외로 이전되었기 때문입니다. 이 기사에서는 사전 처리, 전체 PCB 제작 및 최고의 PCB 제작 회사를 선택할 때 고려해야 할 사항을 포함하여 이 PCB 제작 프로세스에 필요한 필수 정보를 살펴봅니다. PCB 제작과 PCB 어셈블리 프로세스의 차이점은 무엇입니까? PCB 제조는 PCB 어셈블리와 함께 PCB 제조의 두 가지 별도 구성 요소로 구성됩니다. PCB 제작 프로세스. PCB 제조는 회로 기판의 설계를 패널을 구성하는 물리적 설계로 옮기는 방법입니다. 반대로, PCB 어셈블리는 보드에 구성 요소를 배치하여 기능을 수행하는 절차입니다. PCB 제작은 종종 도시의 도로, 통로 및 구획 설정에 비유됩니다. PCB 어셈블리는 실제로 인쇄 회로 기판이 작동하도록 하는 구조입니다. PCB 어셈블리에 대한 정보는 여기에서 찾을 수 있습니다. PCB 제작 프로세스를 시작하기 전 단계 인쇄 회로 기판을 만드는 과정은 세부 사항에 관한 것입니다.동기화되지 않은 구성 요소 업데이트는 결함이 있는 보드 설계를 초래할 수 있으므로 초기 설계를 완료해야 합니다. 다음이 포함될 수 있습니다. 회로에 대한 전체 엔지니어링 검토 동기화된 레이아웃 및 회로도 데이터베이스 전체 회로 시뮬레이션 및 신호 무결성 및 전력 무결성 분석 검토된 PCB 설계 및 제한 사항 자재 명세서 및 제조 규정 설계를 검토합니다. PCB 제작 프로세스   레이저 직접 이미징 및 현상/에칭/스트립 프로세스 다층 인쇄 회로 기판 작업을 시작하기 전에 레이저 직접 이미징(LDI)을 적용하여 나중에 인쇄 회로 기판의 패드, 트레이스 및 접지 금속이 될 영역을 만듭니다. 건조 필름은 구리 라미네이트에 접착됩니다. 레이저 직접 이미지는 PCB 설계 형태로 보드의 구성 요소를 노출합니다. 표면의 노출되지 않은 영역은 현상되기 시작하여 나머지 필름이 에칭 장벽 역할을 하도록 합니다. 나머지 필름은 구리에서 제거되어 구리 회로를 형성하기 위해 재조립될 에칭 장벽 역할을 합니다. 이어서 자동 광학 검사를 통해 적층 전에 레이어의 결함을 검사합니다. 개구부 또는 단락을 포함한 모든 오류는 이 시점에서 수정할 수 있습니다. 산화 및 라미네이션 모든 레이어가 제거되면 인쇄 회로 기판 내부의 레이어에 산화라고 하는 화학 처리를 적용하여 결합 강도를 높입니다. 그런 다음 구리 호일과 프리프레그 레이어를 압력과 열을 사용하여 결합합니다. 프리프레그는 에폭시 수지로 구성된 유리 섬유 재료로, 라미네이션으로 생성된 압력과 열로 인해 녹아 레이어를 결합하여 “PCB 샌드위치”를 형성합니다. 레이어 간의 회로 정렬이 보장되도록 주의를 기울이는 것이 중요합니다. 비디오 플레이어   00:00     00:20    

하이브리드 PCB 일부 제조업체는 하이브리드 시스템을 만들기 위해 라미네이트 재료를 혼합 한다. 한 가지 인기있는 변형은 딱딱하고 유연한 PCB이다. 이것은 단단한 회로와 유연한 회로로 구성된 PCB입니다. 전통적인 PCB와 유연한 회로의 장점을 제공하는 하이브리드 패키지에 통합됩니다.일부 부분은 유연하게, 전기의 연속성에 영향을 미치지 않고 모양으로 구부러질 수 있습니다.다른 것들은 딱딱하여 현대 전자 회로에 필요한 더 큰 전기 라우팅 밀도를 허용합니다.   유연한 플렉스 보드는 종종 전자 엔지니어의 현재 세대를위한 이상적인 포장 방법입니다.   또 다른 인기있는 하이브리드 옵션은 전통적인 폴리마이드 PCB 또는 FR4. 테플론 레이어는 제조되는 전체 PCB에서 고속 신호를 위해 설계된 전자 설계층을 제공합니다.   낮은 흐름 및 흐름 없는 프리프레그 딱딱한 플렉스 보드의 제조에 중요한 요소 중 하나는 낮은 흐름 또는 흐름이 없는 프리프레그입니다. 흐름이 없는 프리프레그를 준비하는 것은 기존 프리프레그와 약간 비슷합니다.樹脂은 더 높은 고화 수준으로 이동이것은 경화되지 않은 시트를 만들어 줌으로써 樹脂이 약간 흐르지만 많이 흐르지 않습니다.일반적인 프리프레그와 마찬가지로 합금은 적절한 온도에 도달하면 녹고 단단해질 것입니다..   딱딱한 플렉스 회로 보드 제조에서 낮은 흐름과 흐름이 없는 프리프레그가 필수적입니다. 왜냐하면 그들은 보드 부분의 끝까지 樹脂의 흐름을 허용하기 때문입니다.하지만 패널의 나머지 부분을 구성하는 유연한 부분으로 흘러내리지 않고만약 딱딱한 플렉스 제조업체가 전통적인 프리프레그를 사용한다면, 樹脂은 유연한 섹션 위에 유출되어 딱딱해집니다. 낮은 흐름 또는 흐름이 없는 프리프레그는 종종 PCB에 구성 요소를 접착하는 데 사용됩니다.융통성 회로에 대한 경직제 및 열 방출기 등은 樹脂의 흐름 속도가 제어되고 바람직하기 때문입니다..   낮은 흐름과 흐름이 없는 프리프레그는 매우 희귀하며 설계자는 딱딱한 플렉스 보드를 만들 때 흐름이 없는 프리프레그와 함께 제공되는 라미네이트 시스템을 선택해야 합니다.딱딱한 플렉스의 제조업체는 딱딱한 플렉스 디자인을 위해 전통적인 프리프레그를 사용할 수 없습니다.또한, 낮은 흐름 및 흐름이없는 prepregs는 합액이 회로를 적절히 캡슐화 할 수있는 충분한 흐름이 없기 때문에 무거운 구리 무게와 함께 사용이 제한 될 수 있습니다.그들은 또한 그들이 효과적으로 작동하기 위해 고려해야 하는 특정 제조 문제.   킹테크의 고품질 PCB 킹테크는 광둥 킹샤인 전자 기술 회사 리미티드 (킹샤인) 에 소속된 원스톱 PCB 제조업체입니다. 2001년 허이저우 다이아 베이에서 설립되었습니다.광둥 킹샤인 전자 기술 회사 리미티드. (킹샤인) 는 현재 PCB 제조에 특화된 국가 고기술 기업입니다.   20 년의 노력으로, 킹샤인은 후이저우와?? 진에서 4 개의 전체 프로세스 PCB 제조 공장을 보유하고 있습니다. 2021 년 총 판매량은 22 억 위안입니다.   공장 킹샤인은 120,000m의 공장 면적을 가지고 있습니다. 2019 년, 연간 생산량은 2.6Mm를 초과합니다. 제품 계층: 1-48L, HDI, 높은 계층 및 특수 보드를 포함합니다.고주파, 고속 & 두꺼운 구리), 기판 보드 등 다양한 애플리케이션에 대한 고객의 요구를 충족시키기 위해.효율적인 서비스를 제공하기 위해, 우리의 고객에게 안전하고 신뢰할 수있는 PCB 서비스를 제공하고 글로벌 선도 전자 PCB 솔루션 기업으로 성장합니다. 킹테크는 ISO 9001:2015 인증을 받았고 다음과 같은 등록 및 인증을 보유하고 있습니다. 융통성 있는 딱딱하고 유연한 구조에 UL 인증 ITAR 등록 대부분의 제품은 IPC 6013 III 클래스에 따라 제조됩니다. 우리의 PCB 제조 능력에 대해 더 알아보기 위해 오늘 저희에게 연락하십시오.

인쇄 회로 기판은 무엇으로 만들어지나요? PCB는 부품 및 기판에 다양한 재료를 사용할 수 있습니다. 특정 재료가 회로에 특정 특성을 부여하여 특정 조건에서 더 나은 성능을 제공할 수 있으므로 재료 선택은 특정 응용 분야의 요구 사항에 따라 달라집니다.   설계자는 고속 응용 분야의 전기적 성능 또는 자동차 후드 아래 응용 분야와 같은 열적 또는 기계적 내구성을 기반으로 재료를 선택할 수 있습니다. 설계자는 규제 기관의 요구 사항을 준수하도록 선택할 수 있습니다. 예를 들어, EU의 유해 물질 제한(RoHS) 지침은 제한된 모든 화학 물질과 금속을 포함하는 물질의 사용을 금지합니다.   가장 일반적인 고려 사항은 제품이 UL 인증을 받았는지 여부입니다. 즉, Underwriters Laboratories의 화염 억제 특성을 의미합니다. UL 점수는 화재 발생 시 회로 기판이 자체적으로 소화되지 않도록 하기 위해 많은 전자 장치에 매우 중요하며, 일반적으로 소비자 전자 제품 등에 필수적인 것으로 간주됩니다.   라미네이트는 일반적으로 독특한 절연 특성을 가진 천과 수지로 만들어집니다. 여기에는 FR4 에폭시 테플론 폴리이미드 및 유리 및 수지 코팅을 사용하는 기타 유전체가 포함됩니다. 다양한 전기적 및 열적 측면이 특정 PCB에 가장 적합한 것을 결정합니다.   PCB 설계자는 PCB를 설계하기 위해 선택한 재료를 살펴볼 때 다양한 성능 문제를 고려해야 합니다. 고려해야 할 가장 일반적인 측면 중 일부는 다음과 같습니다. 유전율은 전기적 성능의 중요한 지표입니다. 난연성은 UL 인증에 중요한 측면입니다(위 참조). 더 높은 유리 전이 온도(Tg)는 조립 공정에서 더 높은 온도를 견딜 수 있는 더 나은 능력을 제공합니다. 완화된 손실 계수는 신호 속도가 중요한 고속 응용 분야에 필수적입니다. 전단, 인장 및 PCB가 사용될 때 필요할 수 있는 다양한 기계적 특성을 포함하는 기계적 강도 열 시스템의 성능은 고온 서비스 환경에서 작동할 때 중요한 요소입니다. 치수 안정성, 즉 재료가 얼마나 이동하고 제조 열 사이클 및 습도 노출 과정에서 얼마나 자주 움직이는가   다음은 전자 부품으로 인쇄된 회로 기판 생산에 사용되는 가장 잘 알려진 재료 중 일부입니다. 프리레그 및 에폭시 라미네이트 FR4FR4 라미네이트는 전 세계적으로 가장 많이 사용되는 PCB 기판 재료입니다. 'FR4'라는 용어는 NEMA LI 1-1998 사양을 충족하는 재료 그룹을 나타냅니다. FR4의 재료는 우수한 전기적, 열적 및 기계적 특성을 나타낼 뿐만 아니라 유리한 강도 대 중량 비율을 나타내어 광범위한 전자 응용 분야에 사용할 수 있습니다. FR4의 라미네이트 및 프리프레그는 유리 천과 에폭시 수지로 만들어지며 일반적으로 가장 저렴한 PCB 재료입니다. 일반적으로 14개 미만의 레이어로 된 이중 또는 단면에서 다층 구조로 된 PCB에 특히 선호됩니다. 또한 이 기본 수지는 전기적, 열적 성능 및 UL 화염 안전/등급을 크게 향상시키는 첨가제와 혼합될 수 있으며, 이는 더 높은 레이어 수의 설계뿐만 아니라 더 높은 온도 응력 응용 분야 및 고속 회로 설계를 위한 저렴한 비용으로 더 높은 전기적 성능을 활용할 수 있는 기능을 크게 향상시킵니다. 프리프레그 및 라미네이트 FR4는 다양한 방식으로 사용할 수 있으며 널리 사용되는 제조 방법으로 적응할 수 있으며 안정적인 수율을 제공합니다. 폴리이미드 라미네이트 및 프리프레그:폴리이미드 라미네이트는 FR4 재료보다 더 나은 온도와 전기적 특성을 향상시킵니다. 폴리이미드는 FR4보다 비싸지만 극한 및 고온에서 더 나은 내구성을 제공합니다. 또한 열 사이클링에 대한 안정성이 더 높고 팽창 능력이 낮아 더 많은 레이어로 구성된 구조에 이상적입니다. 본딩 및 테플론 플라이:테플론 재료로 만들어진 본딩 및 라미네이트는 뛰어난 전기적 특성을 가지고 있어 고속 회로 응용 분야에 이상적입니다. 테플론 재료는 폴리이미드보다 비싸지만 설계자에게 필요한 속도와 성능을 제공합니다. 테플론 재료는 유리 섬유에 코팅할 수 있지만, 지지되지 않는 필름을 만들거나 기계적 특성을 향상시키기 위해 특정 첨가제 및 충전제를 사용할 수도 있습니다. 테플론 PCB 생산에는 일반적으로 숙련된 인력, 특수 장비 및 공정, 낮은 생산 수율 예측이 필요합니다. 플렉시블 라미네이트두께가 얇고 유연한 이 라미네이트는 전기적 연속성에 영향을 주지 않고 전자 설계를 접을 수 있습니다. 유리 섬유를 사용하여 지지하지 않고 대신 플라스틱 시트로 제작됩니다. 제품 수명 동안 회로가 지속적으로 접히는 동적 플렉스에 있기 때문에 일회성 플렉스 투 인스톨 응용 프로그램에서 접힌 장치로 사용할 수 있습니다. 플렉시블 라미네이트는 폴리이미드 또는 LCP(액정 폴리머)와 같은 더 높은 온도 재료 또는 폴리에틸렌 및 펜과 같은 매우 저렴한 재료를 사용하여 구성할 수 있습니다. 플렉시블 라미네이트는 매우 얇기 때문에 플렉시블 회로를 만들려면 고도로 훈련된 인력, 특수 장비 및 공정, 낮은 제조 수율 예측이 필요할 수 있습니다. 기타:BT 및 시아네이트 에스테르 세라믹 또는 수지를 혼합하여 독특한 기계적 또는 전기적 기능을 달성하는 혼합 재료를 포함하여 시장에서 사용할 수 있는 다양한 본딩 및 라미네이트 재료가 있습니다. FR4보다 수량이 훨씬 적고 제조가 훨씬 더 복잡하기 때문에 PCB 설계에 더 비싼 대안으로 간주되는 경우가 많습니다. 올바른 라미네이트를 선택하는 것은 최종 응용 분야에 적합한 기계적, 유전체, 전기적 및 열적 특성을 PCB가 갖도록 하는 데 매우 중요합니다.

KINGTECH는 PCBS의 역사를 이야기합니다 지난 50 년 동안 PC의 기술적 구성 요소는 미세 수준까지 측정되었습니다. 1960 년대에 전형적인 계산기에서 사용되는 PCB는 약 30 개의 트랜지스터로 구성되었습니다.평균 컴퓨터의 PCB는 메인보드에 위치한 하나의 칩에 수백만 개의 트랜지스터를 포함합니다.이러한 발전은 점점 더 작은 장치에 점점 더 높은 수준의 기능을 탑재할 수 있게 했습니다.레지스터와 콘덴서와 같은 부품들은 이전 크기의 단부분으로 줄어들었습니다..   현대 PCB가 제공하는 새로운 기능들은 사용자들이 가능한 모든 트리거를 즉시 활성화시키는 데 익숙해졌습니다.오늘날 컴퓨터 나 모바일 기기 를 사용하는 사람 들 은 특정 과제 를 수행 하는 데 5 초 의 지연 이 있을 때 두려워 할 것 이다PCB 변화의 가장 명백한 징후 중 하나는 비디오 게임의 진화입니다.1970년대의 기본적인 폰 시스템에서 게이머들이 현대 게임 콘솔을 통해 경쟁하고 경주할 수 있는 실시간 게임으로 진화했습니다..   종이 위에 인쇄된 회로의 역사는 그들이 설계되기 훨씬 전의 시대로 거슬러 올라갑니다.벤자민 프랭클린이 폭풍에 나비를 날려서 번개의 전기력을 발견했을 때 바퀴가 회전하고 있었습니다..   1850~1900년   19세기 후반의 가장 주목할 만한 측면 중 하나는 급속한 기술 발전이었습니다.동부 해안과 중서부 전역의 도시들은 전력으로 장착되었습니다.전기 사용이 확대됨에 따라 교외 지역과 농촌 지역은 새로 설립된 전력망에 연결되었습니다.자동차가 등장하기 전까지만 해도 거의 필요하지 않았습니다. 그리고 20세기 초반에 가솔린이 등장했습니다.. 전기의 발전은 1800년대 후분기에 시장에 등장한 가벼운 불로, 전화 및 소비자 카메라의 선행자였습니다.PCB는 그 기간 동안 자체적으로 존재했지만 최종 성장의 길을 열었던 기술은 대부분 19세기 후반에 기반을 두었습니다..   1900~1950년   1903년 독일의 발명가 알베르트 한손은 전화 시스템용으로 설계한 PCB와 유사한 장치에 대한 첫 번째 특허를 제출했습니다.여러 층 의 단열판 으로 작용 한 평면 한 전도 장치 로 구성 되어 있었다보드에는 양쪽에 구멍이 있고 선도자가 있습니다. 하지만 현대 PCB에는 구멍이 있습니다.이 같은 PCB는 20세기 초반의 새로운 기술에서 널리 사용되지 않았습니다. 그 기간 동안 라디오의 개발이 있었습니다., 녹음기, 건조기, 세탁기, 진공기. 1927 년 에 찰스 뒤카스 는 회로판 의 한 형태 를 특허 를 취득 하였다. 그는 선도적 인 잉크 를 사용 하여 스텐실 을 사용 하여 종이 한 장 에 와이어 를 그렸다.그 다음에는 일렉트로닉 경로를 고립되지 않은 표면에 직접 배치했습니다.스텐실은 인쇄 된 배선으로 불렸으며 현재 가전 접착기의 기초였습니다.   As the reckless excess that was the Gilded Age sank with the Titanic and the devastation of the Great War humbled nationalistic sentiments Man's greatest victory against nature came with the invention of the aircraft금호주의의 실패로 인해 미국인들은 기계에서 벗어나 가장 가까운 술집으로 가서 디코 스타일의 조명 아래에서 진을 마시고 싶어했습니다.   1929년 10월 주식 시장 붕괴로 인해 발생한 대공황은 PCB의 발전에 또 다른 부정적인 영향을 미쳤습니다.이 사고는 재즈 시대의 광란한 생활 방식을 종식시켰고, 사슬 갱단의 시대를 열었습니다., 빵 라인, 그리고 좁은 집들 가족들은 사치스러운 물건을 살 돈이 없어서   PCB 같은 기술에 대한 첫 번째 큰 변화는 1941년 12월 진주만 공격에 따라 일어났습니다.군사정보부는 국무부가 호놀룰루 군사기지와 더 잘 통신할 수 있었다면 이 비극을 막을 수 있었다고 생각했습니다., 임박한 위험에 대한 징후가 한동안 앞서 있었다.   미국이 제2차 세계대전에 휘말렸을 때, 미국 군인들은 영국의 장치, 즉 근접 피질 (proximity fuse) 를 접했습니다.이 장치 는 대포 껍데기 들 이 넓은 바다 와 육지 에서 정확 한 목표물 을 타격 할 수 있는 능력 을 갖추게 하였다   결국 미군은 근접 피지 기술 뒤에 있는 이 아이디어를 받아들였고, 이 개념을 개선하고 대량 생산에 적합하게 만들었습니다.   폴 아이슬러는 인쇄업에 종사한 경험이 있었고, 전자 회로를 손으로 용접하는 대신 보드에 인쇄하는 아이디어에 흥미를 느꼈습니다.불행히도 아이슬러는 유대인이었습니다. 아이슬러는 나치주의의 발전에 매료되어 1936년 오스트리아를 탈출하고.   1941년 1941년 영국에 거주하는 오스트리아의 발명가인 아이슬러는 PCB 개념을 발명했습니다.그것은 비전도 유리 바닥에 배치 된 구리 엽기를 사용하는 장치를 도입하여 추가 개발되었습니다., 그것은 현재 PCB의 상단과 하단 구리 단열을 예시하기 위해 설계되었기 때문에 최초의 인쇄 회로 보드로 여겨집니다.   그는 PCB로 장착된 라디오를 개발했는데, 나중에 군사용으로 유용하게 사용될 것으로 판명되었습니다.

PCBs are referred to as printed circuit boards (PCBs) are typically flat laminated composites composed of non-conductive substrate materials with copper circuitry layers placed internally or on exterior surfaces.   그 들 은 구리 의 두 층 만큼 쉬울 수 있다. 고밀도 응용 분야 에서 그 들 은 50 층 이상 을 포함 할 수 있다.합성물의 평면은 용접되고 PCB에 연결 된 지원 구성 요소를위한 완벽한구리 선도자가 전자적으로 구성 요소를 연결합니다.   전형적인 인쇄 회로 보드를 구성하는 여섯 가지 구성 요소는 다음과 같습니다. 프리프레그 라미네이트 구리 필름 솔더마스크 노르웨이어 마무리   프리프레그 (prepreg) 는 樹脂로 코팅된 얇은 유리 섬유로 프리프레그 처리기라고 불리는 특수 기계를 사용하여 건조됩니다.유리 는 합액 을 올바른 위치 에 고정 시키기 위해 사용 되는 기계적 기판 이다솜은 일반적으로 FR4 폴리마이드, 에포시, 테플론 및 다른 많은 액체로 시작하여 가죽에 코팅됩니다.prepreg가 처리기에 이동되면 오븐 섹션으로 들어가 그 다음 건조하기 시작합니다호기심에서 벗어났을 때, 그것은 촉각까지 건조합니다.   만약 프리프레그가 더 높은 온도에 노출되면 일반적으로 300o F 이상이면 녹기 시작하여 부드러워집니다. 프리프레그에 있는 樹脂이 녹기 시작하면더 딱딱해지기 위해 다시 굳어지는 정도에 도달합니다., 그리고 매우, 매우 내구성 있습니다. 내구성에도 불구하고, 라미네이트와 prepreg는 상당히 가벼운 경향이 있습니다.유리섬유로도 알려져 있습니다. 보트, 골프 클럽, 비행기, 풍력 터빈의 잎 등 다양한 물건의 제조에 사용됩니다.그것은 또한 PCB의 제조에 필수적입니다. Prepreg 시트는 우리가 PCB를 서로 연결하는 데 사용하는 것뿐만 아니라 두 번째 PCB를 구성하는 데 사용되는 것입니다.PCB를 프로포스합니다.     래미네이트 (Laminates) 는 구리 접착 래미네이트로도 알려져 있으며, 압력과 열으로 래미네이트 된 전제 래미네이트 조각으로 구성되며, 양면에는 구리 엽이 있습니다. 樹脂이 정화 된 후,PCB 라미네이트는 비플라스틱 복합물 처럼, 양쪽 모두 구리 엽을 가지고 있습니다.   우리는 구리 포일을 이미지로 만들고, 그 후 구리 포일을 깎아 겹쳐진 표면에 회로를 만들어냅니다.판의 외부 및 내부 층에 위치하고 있습니다.일단 라미네이트 층이 인쇄되고 회로로 새겨지면 앞서 언급한 프리프레그로 라미네이트됩니다.   솔더마스크는 보드의 외부 층에 있는 회로를 보호하는 에포시의 녹색 코팅입니다.내부의 회로는 prepreg로 만들어진 층 안에 숨겨져 있기 때문에 보호할 필요가 없습니다.. 보호되지 않은 외부 층은 시간이 지남에 따라 산화되고 부식 될 가능성이 있습니다. 솔더 마스크는 PCB의 외부에있는 전도자를 보호합니다.   실크 스크린으로도 알려진 명칭은 PCB의 용접 마스크 층 위쪽에 보이는 흰색 텍스트를 의미합니다.명칭은 각 구성 요소가 판에 배치 될 위치를 표시하는 글자의 이름이며 또한 구성 요소의 방향과 방향을 나타낼 수 있습니다..   명칭과 용접 마스크는 흰색과 녹색을 제외하고 다른 색상으로 제공됩니다. 그러나 가장 많이 찾는 색상입니다.   솔더마스크는 PCB의 외부 층에 있는 모든 회로를 보호합니다. 부품을 연결하려는 의도가 없는 영역입니다.그것은 또한 노출 된 구리 구멍을 보호하고 우리가 연결하고 구성 요소를 고정하려는 패드이러한 영역을 보호하고 고품질의 내구성있는 용접 가능한 표면을 보장하기 위해 우리는 일반적으로 금, 니켈,주황/석연 용매 및 PCB 제조업체만을 위해 만들어진 다른 마무리...     Shenzhen Golden Tech Mirco Technology Co., Limited는 광둥 킹샤인 전자 기술 회사 (영어: Guangdong Kingshine Electronic Technology Company Limited, Kingshine) 에 소속된 원스톱 PCB 제조업체입니다.2001년 Huizhou Daya Bay에서 설립되었습니다광둥 킹샤인 전자 기술회사 (KINGSHINE) 는 현재 PCB 제조 전문 국가 고기술 기업입니다.킹샤인은 후이저우와?? 진에서 4개의 PCB 제조 공장을 보유하고 있습니다.2021년, 총 판매량은 22억 위안입니다.   유연하고 딱딱한 PCB는 매우 첨단한 전기 장치의 기초로서 작은 장치에 통합됩니다.또한 내구성을 손상시키지 않고 매우 얇고 가볍게 제조되고 설계 될 수 있습니다.이 PCB는 진동과 충격에 취약한 환경에서 뛰어난 내구성을 제공합니다. 일반적으로 딱딱하고 유연한 PCB를 사용하는 산업은 군사, 의료,항공우주 통신, 그리고 다른 산업.   이 기사 에서는 인쇄 회로판 을 만드는 데 사용 되는 가장 흔 한 재료 들 중 일부 를 살펴볼 것 이다. 그 재료 들 의 특성 과 Kingtech 를 선택 해야 하는 이유 들 을 논의 할 것 이다.회로판을 위한 프린터로.  

KINGTECH는 PCB의 역사를 계속 알려드립니다.   1950-2000   제2차 세계 대전이 끝나고 미국 군인들이 유럽과 극동에서 오랜 여정을 마치고 돌아오면서 정상으로 돌아왔습니다. 프랭크 시나트라는 히트곡을 연달아 터뜨렸고, 바비 삭서는 다리 화장을 진짜 나일론으로 바꿨으며, 가족들은 33rpm 레코드 앨범과 TV 세트와 같은 새로운 발명품에 열광했습니다. 대공황의 종말은 중산층의 부상을 가져왔고, 이는 도시 교외뿐만 아니라 미국 중부 지역에서도 교외 지역의 성장을 가속화했습니다.   PCB의 첫 번째 주요 전후 사용은 1947년 벨 연구소 트랜지스터를 통해 시작되었습니다. 그 후 1950년대 미국과 소련 간의 냉전 긴장이 고조되면서 양측은 전장에서의 발전을 따라잡기 위해 통신 능력을 향상시켜야 했습니다. 엘비스 프레슬리가 'Heartbreak Hotel'로 골반을 흔들며 처음 TV 화면에 등장했을 때와 마찬가지로, 미 육군은1956년에 '전기 회로 조립 처리'에 대한 특허를 받았습니다.   구리 트레이스 구성 요소 간에 전기를 저장하고 정보를 전송하는 첫 번째 기능이점에 도달했습니다.   제2차 세계 대전 이후 미국은 궁극적인 프론티어인 우주를 주시했습니다. 인쇄 회로 기판의 출현은 이전에는 알지 못했던 방식으로 우주 탐험을 가능하게 했습니다. 회로 기판으로 인쇄된 PCB는 우주선의 효율성을 크게 향상시킵니다. 가볍고 복잡한 작업을 수행하는 동안에도 많은 전력을 사용하지 않기 때문입니다. 에너지와 무게는 우주선에 큰 문제이며, 이것이 PCB가 매우 인기가 있는 이유입니다.   경주는 우주에 처음 진입하는 과정에 있었습니다. 소련은 1957년 최초의 인공위성인 스푸트니크를 궤도에 진입시키면서 여러 전선을 점령했습니다. 그런 다음 1959년과 1961년에 각각 무인 달 착륙과 지구 최초의 인공 궤도를 발사하여 성공을 거두었습니다.   1963년은 미국이 자체 우주 모험을 시작한 시기였고, JFK 애도자들은 비틀즈의 침공과 그에 따른 영국 침공에 맞설 준비를 했습니다. PCB 기술에 두 가지 혁신이 일어났습니다. 하나는 도금된 관통 구멍 기술이었고, 다른 하나는 Hazeltine Corp.의 특허로, 동일한 마더보드에 구성 요소를 가깝게 통합할 수 있었으며 충돌의 위험이 없었습니다. 당시 또 다른 혁신은 IBM 덕분에 표면 실장 기술의 발명이었습니다. 두 가지 혁신 모두 새턴 로켓 부스터의 필수 요소였습니다.   사이키델릭한 테크니컬러 1960년대가 코카인으로 연료를 공급받고 헐렁한 70년대로 전환되면서 텍사스 인스트루먼트 엔지니어 잭 킬비는 첫 번째 프로세서를 만들었습니다. 킬비는 집적 회로를 발명하여 전자 조립에서 폭발적인 채택을 보았습니다. 이 시점에서 PCB는 컴퓨팅 기술 분야에서 표준이 되었습니다. 1975년 MITS Altair 8800과 IMSAl 8080을 시작으로 개인용 컴퓨터가 처음 소개되었습니다. 그 후 Apple 1이 이어졌습니다. 1976년 4월 Apple 1.   8트랙 Super 8의 기술적 발전은 당시에는 한 단계 발전했지만, 서라운드 사운드 크리스탈 클리어, 디지털 1980년대의 첨단 기술에 곧 추월당했습니다. 마이클 잭슨이 제너레이션 X를 비디오 시대로 이끌었고, 10년 동안 PCB 기반 장치가     8트랙 Super 8의 기술적 발전은 당시에는 한 단계 발전했지만, 서라운드 사운드 크리스탈 클리어, 디지털 1980년대의 첨단 기술에 곧 추월당했습니다. 마이클 잭슨이 제너레이션 X를 비디오 시대로 이끌었고, 10년 동안 PCB 기반 장치가 미국인들의 거실과 주머니에 나타났습니다. VHS 레코더, 컴팩트 디스크 플레이어, 워크맨, 무선 전화기와 같은 가제트와 게임 콘솔은 PCB를 사용하여 신호를 보냈습니다. 개인용 컴퓨터와 EDA 소프트웨어도 이 시기에 시장에 진출했습니다.   1990년대가 문화적 정체성 측면에서 부족했던 점이 있었지만, PCB 기술 분야에서는 번영의 시기였습니다. 1990년대는 PCB 설계의 발전으로 인해 컴퓨터가 작아진 10년이었으며, 이를 통해 단일 칩에 더 많은 게이트를 배치할 수 있었습니다. 더 많은 가정에서 인터넷에 연결되었고, 처음에는 다이얼업을 통해, 그 다음에는 케이블 및 DSL 회선을 통해 연결되었습니다. 개인용 컴퓨터는 일반적인 장치였습니다.   컴퓨터는 더 이상 잘못된 버튼을 클릭하면 핵폭발을 일으킬 수 있는 크고 복잡한 기계가 아니었습니다. 이제는 작고 휴대 가능하며 사용자 친화적인 장치로, 모든 사람의 손끝에서 정보를 제공했습니다. PCB는 또한 휴대폰의 주요 요소였으며, 이는 전통적인 안테나 폰을 빠르게 능가하고 90년대 후반에 표준 지위의 상징이 되었습니다.   기술의 급속한 발전과 소형화로 인해 수정 가능성을 염두에 두고 PCB를 설계해야 할 필요성이 커졌습니다. 간단한 재배선을 사용하여 이전 PCB를 변경하는 것이 가능했지만, 최신 보드는 수정하기가 더 어려운 작은 부품을 포함했습니다. 따라서 PCB 설계는 더 구체적인 절차가 되었습니다.   2000년 이후   21세기에 우리는 지난 50년 동안의 발전을 보았으며, 이는 어디든 휴대할 수 있는 단일의 가볍고 가벼운 가제트에 통합되었습니다. 전화를 걸기 위한 전화기, 수학을 위한 계산기, 음악과 영화를 재생하기 위한 스테레오, 영화와 TV를 시청하기 위한 TV, 인터넷 접속을 위한 컴퓨터, 사진을 찍기 위한 카메라 등 각 목적에 대해 추가 장치가 필요했던 반면, 이제는 노트북, 태블릿 또는 모바일과 같은 모바일 장치를 사용하여 모든 기능을 사용하고 모든 유형의 미디어를 시청할 수 있습니다.   PCB와 PCB가 가능하게 하는 기술과 관련하여 미래가 어떻게 될지 예측하는 것은 불가능합니다. 자율 주행차, 스마트 홈 및 AI에 대한 대화가 확산됨에 따라 다양한 치수의 PCB가 자동차 및 구조물의 컴퓨터의 전자 노브와 핸들에 사용될 수 있습니다. 마찬가지로, PCB는 향후 기술, 예를 들어 공동 작업 및 군사 로봇의 움직이는 구성 요소 아래에 설치될 수 있습니다.   PCB는 어떻게 군사에서 소비자 세계로 이동했는가? 인쇄 회로 기판이 어떻게 오늘날 모든 전자 장치와 컴퓨터에 필수적인 존재로 진화했는가? 실제로 군대에 감사해야 합니다. 미 육군 신호 부대는 자동 조립을 사용하여 PCB 생산 속도를 높이는 방법을 찾을 수 있었습니다. 이 프로세스에는 제조업체가 얇은 구리 호일 층을 기본 재료에 적층하는 작업이 포함됩니다. 그런 다음 산에 강한 잉크를 사용하여 와이어 패턴을 그립니다. 잉크로 덮이지 않은 구리는 와이어에서 제거되고, 잉크로 인쇄된 구리는 남아 있습니다. 그런 다음 프린터는 설계를 아연판에 인쇄하고 이를 사용하여 보드의 더 많은 복사본을 인쇄합니다.   이로 인해 PCB 개발이 훨씬 빨라져 전자 산업에서 소비자 전자 제품에 매우 비용 효율적으로 사용할 수 있게 되었습니다.     MILLENNIUM CIRCUITS의 고품질 인쇄 회로 기판 제한됨 컴퓨터와 전자 제품이 등장한 이후 인쇄 회로 기판은 장치가 작동하고 기능을 수행할 수 있도록 하는 회로를 포함할 수 있었습니다. 인쇄 회로 기판이 없었다면 전후 기술은 현재의 기술적 정교함과 능력을 달성하지 못했을 것입니다. 컴퓨터의 컴퓨팅 성능이 한계에 도달함에 따라 일반 대중은 배달용 드론, 자율 주행차 로봇, 스마트 가전 제품의 미래를 예상하고 있습니다.   이 차세대 기술 혁신에 참여하려면 논의 중인 작업을 수행하기 위해 PCB가 필요합니다. PCB에 대한 빠른 견적을 받으려면 Kingtech에 문의하십시오.

kingtech가 오늘 이야기하는 pebs는 우리가 생산하는 pebs가 아니라 그 아래 요소입니다. PCB란 무엇인가요?폴리염화비페닐(PCB)은 최대 209개의 서로 다른 화학 화합물의 혼합물로,염소화되어 있습니다(congeners라는 이름으로 알려져 있습니다). PCB에 대한 알려진 자연적 원천은 없습니다. PCB는기름진 액체 또는 옅은 노란색에서 무색의 고체로 설명할 수 있습니다. PCB는 공기 중에액체로 존재할 수 있습니다. PCB는 맛이나 냄새가 없는 것으로 알려져 있습니다. 다양한 상업용 PCB 혼합물이Aroclor라는 상품명으로 미국에 판매됩니다.   PCB는 쉽게 연소되지 않고 절연성이 뛰어나기 때문에 축전기, 변압기 및 기타 전기 장비의 냉각제 및 유체로 사용됩니다.PCB는 1977년 미국에서 환경에 축적되어 유해한 건강 결과를 초래할 수 있다는 증거로 인해 제조되었지만 금지되었습니다.1977년 이전에 제조된 제품 중 PCB를 포함할 수 있는 제품으로는 오래된형광등기구와 PCB 축전기가 있는 전기 제품, 오래된 현미경및 유압 오일이 있습니다.PCB는 요소에 노출된 후 어떻게 행동하나요? • PCB는 생성 또는 사용 및 제거 과정에서 공기, 물 및 토양을 통해 이동했습니다. 운송 중 누출 또는 유출, 화재 또는 PCB를 포함하는 제품의 누출로 인해 발생할 수 있습니다.• PCB는 유해 폐기물 처리장과 산업 공정 및 소비재의 불법적이거나 무지한 처리로 인해 여전히 환경으로 배출됩니다. 또한 오래된 전기PCB를 포함하는 변압기에서 누출될 수 있으며 일부 물질을 소각로에서 태울 수도 있습니다.• PCB는 대기 중에서 쉽게 분해되지 않으며 오랫동안 제자리에 남아 있을 수 있습니다. PCB는공기 중에서 장거리를 이동할 수 있으며, 배출 지점으로부터 멀리 떨어진 곳에 배치될 수 있습니다.물에 있는 경우 PCB의 극소량만 용액에 남아 있을 수 있지만대부분은 유기물과 바닥 퇴적물에 남아 있습니다. PCB는 또한 토양에 매우 결합되어 있습니다.• PCB는 물 속의 물고기와 작은 유기체에 흡수됩니다. 또한 이러한 동물을식량으로 소비하는 다른 동물에게도 흡수됩니다. PCB는 물고기와 해양 포유류 내부에서 발견되어물에서 발견되는 것보다 몇 배나 더 높은 수준으로 축적됩니다.어떻게 PCB에 노출될 수 있나요? • 30년 이상 전에 제조된 오래된 형광등기구 및 전기 제품, 냉장고 및텔레비전 세트를 사용합니다. 이러한 제품은 작동 시 뜨거워지면 소량의PCB를 대기 중으로 방출할 수 있으며 피부 자극을 유발할 수 있습니다. • 오염된 음식을 섭취합니다. PCB의 가장 중요한 음식원은 물고기입니다. 특히 오염된 강, 호수 및 퓨젯 사운드에서 스포츠 낚시꾼이 잡은 물고기. 에물고기에서 발견되는 오염 물질에 대한 노출 위험을 최소화하려면 물고기 섭취에 대한 조언을 따르십시오. PCB는유제품 및 육류 제품에서도 발견될 수 있습니다.• 유해 폐기물 처리장 근처의 대기 오염 및 오염된 우물을 마시는 물에 노출됩니다.• 작업 중, PCB 변압기 수리 또는 유지 보수 중.• 과거의 형광등, 변압기 및 기타 전기 장치로 인한 사고, 화재 또는 유출.• PCB 물질 제거.PCB가 내 건강에 미치는 영향은 무엇인가요?• 대량의 PCB에 노출된 사람들에게서 가장 흔하게 관찰되는 건강 부작용은여드름 및 발진과 같은 피부 문제. 노출된 근로자에 대한 연구에서 소변 및 혈액의 변화가 관찰되었으며간 손상을 나타낼 수 있습니다. 일반 인구에 대한 PCB 노출은 간 또는피부 영향을 일으킬 가능성이 없습니다. 전체 인구에 대한 PCB의 건강 영향에 대한 건강 영향을 조사한 대부분의 연구는 PCB에 노출된 어머니의 자녀를 대상으로 했습니다.단기간 동안 대량의 PCB를 함유한 음식을 섭취한 동물은 경미한간 손상을 경험했으며 일부는 사망했습니다. 몇 달 또는 몇 주 동안 소량의 PCB를 섭취한 동물은 다양한 유형의 건강 부작용을 경험했습니다. 여드름과 같은 피부 상태,빈혈 및 위, 간 및 갑상선 손상. 동물에서 PCB로 인한 다른 부작용은신체의 면역 체계 변화, 행동 변화 및 생식 감소입니다. PCB는선천적 결함을 유발하는 것으로 보이지 않습니다.   PCB와 암연구자들의 몇몇 연구에 따르면 PCB는 인간의 특정 유형의 암, 즉담도 및 간암과 관련이 있습니다. 2년 동안 상당량의 PCB를 함유한 음식을 섭취한 쥐는간암이 발생했습니다. 보건복지부는PCB가 암을 유발할 것으로 예상할 수 있다고 결론을 내렸습니다. EPA와 국제 암 연구 기관은PCB가 인간에게 발암성일 수 있음을 발견했습니다. PCB가 어린이에게 미치는 영향은 무엇인가요? 작업 환경에서 대량의 PCB에 노출되었거나 PCB에 오염된 대량의물고기를 섭취한 여성은 동일한 노출이 없는 여성에게서 태어난 아기보다 약간 적은 체중으로 태어났습니다.PCB에 오염된 물고기를 섭취한 어머니에게서 태어난 아이들은유아의 행동 검사에 비정상적인 반응을 보였습니다. 운동 능력 문제와 같은 이러한 문제 중 일부는단기 기억 상실은 수년 동안 관찰되었습니다. 연구에 따르면 면역 체계도 PCB에 많이 노출된 어머니에게서 태어나거나 수유를 받은 아기에게 영향을 미칩니다. 선천적 결함의 증거는 없습니다. PCB 노출로 인한 구조적 결함이나 나이가 많은 어린이의 PCB로 인한 건강 결과. 유아가 PCB의 영향을 받는 가장 가능성이 높은 경로는 모유를 통합니다.PCB의 경태반 전달도 언급되었습니다. 대부분의 경우 모유 수유는어머니의 우유에서 PCB에 노출될 위험보다 이점이 더 큽니다.가족은 PCB에 노출될 위험을 줄이기 위해 무엇을 할 수 있나요?• 어린이와 당신은 오염된 지역에서 물고기를 먹음으로써 PCB에 노출될 수 있습니다. 물고기를 먹는 건강상의 이점을 누리고 오염 물질에 대한 노출을 최소화하려면물고기 섭취에 대한 권장 사항을 따르십시오.• 어린이는 PCB를 포함할 수 있으므로 오래된 전기 제품, 장치 및 변압기로 놀지 않도록 권장됩니다.• 어린이는 유해 폐기물 처리장 주변의 흙과 변압기 폭발이 있는 지역에서 놀지 않아야 합니다. 또한 어린이는 흙을 먹거나 더러운 손, 장난감또는 기타 물건을 입에 넣는 것을 방지해야 합니다. 손을 자주 씻어야 합니다.• 직장에서 PCB에 노출된 경우 몸, 옷 또는 기타 도구에 가져갈 수 있습니다. 출근 전에 샤워하고   옷을 갈아입고 작업장 옷은 다른 옷과 분리하여 보관해야 합니다.별도로 청소합니다.내 몸이 노출되었는지 확인하기 위한 의료 목적의 검사가 있나요?PCB?몸의 지방, 혈액 및 모유에서 PCB 수치를 결정하는 검사가 있지만일상적으로 시행되지는 않습니다. 거의 모든 사람이 PCB에 노출되었기 때문에 대부분의 사람들은 몸에 낮은 수준의 PCB가 있는 것으로 밝혀졌습니다.검사 결과 PCB 수치가 높으면 이전에 더 높은 수준의 PCB에 노출되었음을 나타낼 수 있지만, 얼마나 오래 또는 언제PCB에 노출되었는지 또는 건강 부작용을 경험할지 여부를 결정할 수 없습니다.

PCB Kingtech PCB 설계의 기초를 계속. BOM 파일을 검증하기 전에, 모든 활성 부품이 있는지 확인파일에 포함되어 있습니다. 부품은 다음의 필드에 따라 검증되어야 합니다. 연대번호부품 설명스케마와 일치하는 설계자구성 요소의 양MPNVPNDNI (설치하지 않는다) 부품BOM 또는 물품표 (BOM)BOM의 좋은 예입니다.PCB 설계에서 스택업 준비스택업은 PCB 설계의 기본에 필수적인 특징입니다. 그것은 다층 보드가 레이아웃을 정의합니다.스택업은 구리의 무게와 구리의 두께에 대한 정보를 제공합니다.회로판의 제조에 필수적인 재료입니다.정밀도, 교차 음성 및 전자기 방출을 최소화하고 신호 품질을 향상시킵니다.   보드의 두께와 높이를 포함 하는 당신의 보드의 기계적 제한에 대한 인식제어 임피던스 요구 사항과 차차의 수를 아는 것이 중요합니다.회로 보드에서 라우팅의 밀도는 영향을 미칠 것입니다.층의 양 PCB 물질을 상승 시간 속도에 따라 선택합니다. PCB 스택업전형적인 PCB 다층 스택업우리의 무료 스택업 계획기와 함께 당신의 스택업의 제조 품질을 확인합니다. 다음 요구 사항은작업 계획에 필수적 인 사항: PCB 재료 (FR4 I-Speed, FR4, 로저스 등) 는 필요한 주파수와주변 환경전력 및 신호 계층을 포함하는 계층입니다.임페던스 (impedance) 에 대한 필수적인 요구 사항, 500 단일 끝, 900 차원 또는 1000 차원구리 두께 (1/2, 1 또는 2 파운드)시에라 회로에 의해 스택업 계획자 당신이 만든 발자국을 검사하는 것을 조심하십시오.스케마, BOM 완료, 그리고 스택업 회로 보드의 핵심을 구성합니다.표준 패키지에 포함 된 특정 부품에 대한 발자국 대부분의 경우표준 프로그램은 소프트웨어의 라이브러리에 포함됩니다 (Altium 디자이너, 알레그로, 등). 그렇지 않으면, 당신은부품의 데이터 시트에서 만들어야 합니다. 도서관 구성 요소가 정보에 설명 된 권장 토지 패턴에 적합하는지 확인하십시오발자국을 설계 한 후 품질 검사를 수행합니다. 부품 방향을 표시합니다. 발자국은아래쪽과 위쪽을 확인하고, 핀 피치와 높이를 확인합니다.지형에 맞는 발자국 조립은 조립에 문제가 생기지 않을 것입니다. 올바른 부분과 토지 패턴을 결정하려면데이터 시트. 시트의 잘못된 판독은 잘못된 발자국을 유발할 수 있습니다.그리고 보드에 대한 제조.   아래 그림은 번호와 발자국 범위가 있는 열쇠의 일러스트를 보여줍니다. 번호 키는 발자국 안에 있습니다.번호 키는 데이터 시트에 있습니다. 발자국 모델 번호 및 관련 PIN모델 번호 및 관련 핀을 표시하는 차트부품 설치보드의 디자인과 기계가 완료되면 다음 단계는 구성 요소를 설치하는 것입니다.PCB에 구성 요소를 배치하면 더 높은 성능과 더 나은 신호 품질이 발생합니다.설계 사양에 따라 정확한 장소에 배치 된 부품. 일반적으로 구성됩니다.그 다음에는 프로세서와 같은 주요 부품,메모리와 아날로그 회로가 올바른 위치에 배치됩니다. 다음 단계는 추가 구성 요소를 배치하는 것입니다.크리스탈, 분리용 콘덴시터, 그리고 일련 저항. 또한, KiCad에 구성 요소를 배치하는 방법 기계적 도면이 설치 구멍의 위치와 중요한 부분을 필요로하는 다른 부분을 보여줍니다위치 및 회전. 도면 상단 및 하단에서 높이의 제한이 있는지 확인하십시오옆면 PCB에 구성 요소의 배치의 기본적절하게 배치 된 구성 요소는 PCB에 배치되어야합니다.PCB 라우팅이 과정은 물리적 공간 및 임피던스 규정에 대한 설계 지침을 설정하는 것으로 시작됩니다.추적의 너비의 계산은 다양한 회로의 요구에 따라 결정됩니다.각 추적에 대한 적절한 규칙에 따라평면층   라우팅 절차는 노드 사이에 구리 흔적을 배치하는 것을 포함합니다. 전도 경로는노드를 연결하는 흔적, 비아 및 아크의 위치. 라우팅을 따라, 전력 / 지상비행기와 연결이 이루어집니다.   고속 PCB 설계 가이드 - 표지 사진고속 PCB 설계 가이드8 장 - 115 페이지 - 150 분 읽음내용:신호 무결성 문제 의 이유전송 라인을 알고, 임피던스를 제어고속 PCB 소재의 선택 과정초고속 구획 지침지금 다운로드 PCB 제조 도표잘 설계 된 제조 설계 는 시간 을 절약 하고, 비용 을 절감 하고, 부담 을 덜어 줄 것 이다.회로 보드의 제조 과정과 기계적 측면에 대한 세부 정보를 포함합니다.스택업에 대한 정보와 제조 설명서, IPC 표준 및 임피던스 설명서 제조업체의 도면은 제조업체에 PDF로 제공됩니다.보드 조각을 만드는 데 필요한 것. 주로 다음의 것들로 구성되어야 합니다. 판의 크기게시판의 윤곽굴착 도표스택업구리 흔적 및 발각에 대한 내성이PCB 제조 도표제조 도면 표본보드 조립의 도면PCB 조립 도면에는 보드를 구성하는 데 필요한 모든 세부 사항이 있습니다. 이 도면은 pdf로 제공됩니다.그리고.jpg 형식으로 구성 요소 윤곽, 표면 패드와 구멍 패드를 포함 할 수 있습니다.극지표 제목과 판의 윤곽   또한 조립 도면은 다음과 같은 몇 가지 주요 구성 요소로 구성됩니다. 구성 요소 윤곽: 모든 구성 요소의 모양과 각각의 참조를 표시하는지 확인하십시오.또한, 압축 또는 장착 하드웨어로 부착 될 구성 요소를 포함합니다.이중 면 보드에서 추가 보드 보드를 일반적으로 앞쪽뿐만 아니라뒷면. 당신의 PCB가 작다면 두 가지 조치가 한 장에서 가능합니다. 그렇지 않으면 더 많은 것을 추가해야합니다.잎. 제조 라벨: 표시기를 사용하여 바코드 또는 조립 태그와 같은 제조 라벨을 식별합니다.그리고 그 다음 메모로 연결합니다. 어셈블리 노트: 그들은 어셈블리 정보와 산업의 지침을 가진 지침의 컬렉션입니다.표준과 요구 사항, 그리고 특징의 특정 위치.최종 QC 및 Gerber 파일을 수출레이아웃이 완료되면 마지막 단계는 일련의 테스트를 수행하는 것입니다.제조 가능성) 는 레이아웃과 관련된 근본적인 문제를 결정하기 위해 수행됩니다.시에라 회로와 함께우수한 DFM 소프트웨어, 사용자는 설계의 제조성을 테스트 할 수 있습니다.Gerber) 를 조사하고 설계 규칙 위반에 대한 세부 사항이 표시됩니다. 시에라 회로에서 더 나은 DFM최종 제공 목록은 조립 및 제조 다이어그램을 포함하여 모든 게르버 파일을 포함해야합니다,ODB++, IPC-356 및 X-Y 위치 파일은 조립에 사용 됩니다.제조를 위한 설계 (DFM) 를 수행 할 수 있습니다.보드 PCB의 설계, 생산 및 생산에 대해 더 알고 싶다면 댓글 섹션에서 저희에게 알려주세요.PCB Kingtech는 기꺼이 도와줄 것입니다.